FőoldalGyártósorViscom 3D automatikus optikai forraszpaszta-ellenőrző rendszer
2013. február 12., kedd ::

Viscom 3D automatikus optikai forraszpaszta-ellenőrző rendszer

Közvetlen kapcsolattal a forrasztás utáni ellenőrzéshez
A Viscom csak nemrég mutatta be, de már kereskedelmi forgalomba is hozta 3D forraszpasztaellenőrző (SPI) rendszerét, amely „Uplink”-funkciónak nevezett, különleges SPI-AOI-kapcsolattal rendelkezik. Ez a megoldás jobb forrasztás utáni hibafelderítést eredményez, és a legalacsonyabb téves riasztási arányt biztosítja

Az új S3088 SPI 3D forraszpaszta-ellenőrző rendszer, amely az üzemekben - Magyarországon is - jól bevált S3088 platformon alapul, ötvözi a hatékonyságot a felhasználóbarát szolgáltatásokkal és kezelésekkel.
Az új berendezés a pasztanyomtatás ellenőrzéséből nyert igen nagy pontosságú adatokat használja fel, hogy optimalizálja a forrasztás utáni (post-reflow) automatikus optikai ellenőrzést (AOI) a gyártósor végén. Az SPI-mérési adatokat tipikusan csak a nyomtatási folyamat minősítésére hesználják, és a pasztalenyomat térfogatában általában nagy, ±50%-os tűrést engednek meg. A Viscom új SPI-AOI Uplink-funkciója lehetővé teszi, hogy felhasználjuk a folyamat során, később, a forrasztás utáni ellenőrzéskor, miközben a pasztanyomtatási folyamatban jelentős változatosságot enged meg.

A folyamathibák értékelése - mint például a marginális nyomtatási eredményé, amely épphogy a hibaküszöb alatt van - értékes információkkal szolgál az elvárt forrasztási minőséggel kapcsolatosan. A forrasztás után minden egyes forrasztási pont ellenőrzésre kerül. Az Uplink interfészen át az AOI berendezés értesül az adott forrasztási ponton mért forraszpasztatérfogat-, alak- és nyomtatásipozíció-adatokról. Ez lehetővé teszi a felhasználóknak, hogy a forrasztás utáni ellenőrzés paramétereit automatikusan a várható hibák szerint határozzák meg.

Az SPI berendezés kapcsolata a forrasztás utáni AOI-egységgel (uplink) és a pasztanyomtatóval (downlink)


A túl kicsi pasztatérfogat gyakran vezet forrasztási hiányhoz (nyitott forrasztás), míg a túl nagy térfogatú pasztalenyomat hídképződést eredményezhet. Az automatikus optikai ellenőrzés szorosabb, célirányosabb minősítési eljárása jobb hibafelderítésben és lecsökkent téves riasztásban nyilvánul meg.
Ezen túlmenően a forraszpaszta-lenyomat leképezése és más adatok a forrasztási pont képével együtt az AOI utáni felülvizsgáló állomáson megkönnyíti a manuális minősítési folyamatot, és csökkenti az emberi tévedés lehetőségét.
Az S3088 SPI 3D-technológia nem igényel kalibrálást. A letapogatópászmás technológiával a robusztus szenzorfejnek nincs mozgó alkatrésze. Az elektronikai áramkör által támasztott követelmények szerint két különböző tesztüzemmódból választhatunk: a nagy felbontású (HR) üzemmódban maximum 50 cm2/s, a nagy sebességű üzemmódban 80 cm2/s ellenőrzési sebesség érhető el, vagyis: az ellenőrzés sebessége, illetve felbontása optimálisan választható meg az áramköri lap követelményei szerint.
Az S3088 SPI teljesen kompatibilis az összes Viscom berendezéssel. Természetesen a Viscom felülvizsgálati állomás, valamint az SPC-statisztika szintén működik vele. Az SPI berendezés adatai felhasználhatók a nyomtatási folyamat optimalizálásához (downlink).

Viscom 3D SPI berendezés a Deltec Automotive gyártósorában. Jobbra: André Dahlhoff igazgató, balra: Thomas Fischer projektvezető

A koncepció meggyőzte a Deltec Automotive GmbH & Co. KG (Furth im Wald, Németország) vezetőjét, André Dahlhoffot is. Mint autóipari beszállítónak, a Deltec-nek a legmagasabb követelményeknek kell megfelelnie. Garantálniuk kell az általuk gyártott elektronikák megbízhatóságát és a kiváló gyártási minőséget, magas termelékenység mellett. Az igazgató elmondta: „Örömünkre szolgál, hogy a forraszpaszta-ellenőrzésben is a megszokott, magas Viscom sztenderddel dolgozhatunk. Az S3088 SPI-rendszer működése, teljesítménye meggyőző volt a tesztüzemeltetés során. Nagyra értékeljük a Viscom berendezések kiváló minőségét, nem csak az ellenőrzési teljesítmény tekintetében, de az egész mechanika és a gyártási minőség szintén meggyőző. A Viscommal olyan fejlesztőpartnerre tettünk szert, aki szem előtt tartja vásárlói követelményeit és kívánságait, és megbízhatóan támogat bennünket alkalmazástechnikai és szervizszolgáltatásával.”

A Global Technology Award átadása. Jobbra: Ed Moll a Viscom amerikai vállalatától és Trevor Galbraith, a Global SMT & Packaging főszerkesztője

A Global SMT & Packaging című elektronikai technológiai szaklap a Viscom 3D SPI Uplink-rendszernek ítélte oda a 2012 Global Technology Award-ot a Best Product - Europe (Legjobb európai termék) kategóriában.

A Viscom képviseletét Magyarországon a Microsolder Kft.látja el.

 

Kovács Péter

Az Elektronet magazin főszerkesztője...

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Led technológia

Led technológia

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény