FőoldalCikkekCikkek megjelenítése címkék szerint: viscom

viscom

Kivételes eseményre szeretnénk meghívni Önt és/vagy munkatársait: az Ersa és a Viscom, az elektronikai technológia két meghatározó piacvezetője, legújabb fejlesztési eredményeinek bemutatására. Egy eseményre, ahol az előadások mellett működés közben ismerheti meg a legmodernebb szelektív forrasztó gépek, stencilnyomtatók és AOI berendezések 1-1 képviselőjét

A Viscom AG bejelentette a vVision szoftver 2.4-es verzióját, amit az év közepe óta szállítanak a megrendelők számára. Az új szoftververzió legfontosabb újdonságai az időmegtakarításra optimalizált vizsgálóprogram készítésének lehetősége (különösen új és/vagy speciális alkatrésztípusok esetére), illetve a különböző háromdimenziós vizsgálati fejlesztések (például chipek forrasztásának háromdimenziós vizsgálata)

A 2017-es InnovationsFORUM Hungaryn, melyet május 25-én Budapesten, a Magyar Tudományos Akadémia épületében tartanak, a vitaindító és minden azt követő előadás válaszokat ad a kelet-európai gyártóiparban bekövetkező változásokra, hogy Ön is kihasználhassa az innovációt a termék életciklusának minden pontján

Új, 3D-s AOI modelleket mutatott be a Viscom a többszörös díjnyertes S3088 rendszercsaládjában. Az új modellekkel a cég szándéka, hogy kiteljesítse a portfóliót és még szélesebb körben tudjon megoldást kínálni az alkalmazási igényekre

Új, rugalmas, röntgensugaras vizsgálóberendezéssel bővítette kínálatát a Viscom. Az X8068 típusnévre hallgató, univerzális berendezés egyesíti a kimagasló vizsgálati pontosságot és nagyméretű elektronikai szerelvényekkel kompatibilis röntgensugaras Viscom technológiát

Nagy előrelépések az ellenőrzési technológiában - Maximális teljesítmény, minimális helyigény, nagy sebességű inspekció, extrém alacsony ciklusidő, legnagyobb vizsgálati mélység, egyszerű működés – vagyis mindaz, amire minden AOI-felhasználó vágyik. Nem véletlen! – a Viscom fejlesztései a felhasználók igényei alapján indulnak és sokszor elébe is mennek azoknak

– Öt lépés a hatékony folyamatszabályozáshoz. A hatékonyság nemcsak a beszerzésben, a logisztikai és munkafolyamatokban játszik fontos szerepet, de meghatározó versenyképességi előnyökkel jár az ellenőrzési rendszerek új koncepciója is az AOI-, AXI-rendszerek információinak összekapcsolásával. A Viscom Quality Uplink sikeresen kapcsolja össze az SPI (forraszpaszta-ellenőrző), az AOI (automatikus optikai ellenőrző), az AXI (automatikus röntgenellenőrző) és az MXI (kézi vezérlésű röntgen) rendszereket, ezzel kiküszöböli az emberi tévedéseket az elfogadásban, csökkenti a gyártási költségeket, növeli az eleve hibátlanul gyártott termékek arányát (first pass yield)

Közvetlen kapcsolattal a forrasztás utáni ellenőrzéshez
A Viscom csak nemrég mutatta be, de már kereskedelmi forgalomba is hozta 3D forraszpasztaellenőrző (SPI) rendszerét, amely „Uplink”-funkciónak nevezett, különleges SPI-AOI-kapcsolattal rendelkezik. Ez a megoldás jobb forrasztás utáni hibafelderítést eredményez, és a legalacsonyabb téves riasztási arányt biztosítja

A Viscom X7056 típusú 3D AXI - AOI berendezése
A Viscom X7056-4 típusszámmal forgalmazza automatikus 3D-s röntgen vizsgálatra (AXI = Automated X-Ray Inspection) és vele egyidőben végzett automatikus optikai vizsgálatra (AOI = Automated Optical Inspection) alkalmas berendezését.A berendzés egyszerre vizsgálja meg optikailag a szerelt áramköri hordozó mindkét oldalán lévő forrasztott kötések. Ezzel egyidőben röntgennel is megvizsgálja a szerelt áramkört

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Led technológia

Led technológia

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény