FőoldalGyártósorViscom Quality Uplink
2014. április 11., péntek ::

Viscom Quality Uplink

– Öt lépés a hatékony folyamatszabályozáshoz. A hatékonyság nemcsak a beszerzésben, a logisztikai és munkafolyamatokban játszik fontos szerepet, de meghatározó versenyképességi előnyökkel jár az ellenőrzési rendszerek új koncepciója is az AOI-, AXI-rendszerek információinak összekapcsolásával. A Viscom Quality Uplink sikeresen kapcsolja össze az SPI (forraszpaszta-ellenőrző), az AOI (automatikus optikai ellenőrző), az AXI (automatikus röntgenellenőrző) és az MXI (kézi vezérlésű röntgen) rendszereket, ezzel kiküszöböli az emberi tévedéseket az elfogadásban, csökkenti a gyártási költségeket, növeli az eleve hibátlanul gyártott termékek arányát (first pass yield)

A Viscom Quality Uplink zárt hurkú kapcsolatot létesít a forraszpaszta-nyomtatóval. Ez lehetőséget biztosít az SPI-nak, hogy kezdeményezze a forraszpaszta-nyomtatás automatikus korrekcióját, vagy a stenciltisztítási ciklus optimalizálását. Ezen túlmenően a Viscom stencilkialakítás értékeléséhez is segítséget nyújt. Az előremenő hurokban az alkatrészhelyezés (-beültetés) automatikus korrekciója ugyancsak lehetséges. Ha a 3D SPI-t a folyamat vége felől nézzük, a Quality Uplink lehetőséget biztosít, hogy öt lépésben optimalizáljuk a teljes felületszerelési (SMT) folyamatunkat az SPI berendezés információinak a forrasztás utáni AOI és AXI, illetve MXI berendezésekbe való becsatlakoztatásával.

1. lépés. Képek csatlakoztatása (Image Uplink) — első lépésben az SPI hibaképei bitmapként továbbításra kerülnek a forrasztás utáni AOI osztályozóállomására. Miután az AOI meghatározta a hibás pontokat, kijelzi a csak SPI-hibát jelentőket is. Ezek a hibák érzékelhetőek voltak a nyomtatás el­lenőrzésekor, de a folyamat során helyrejöttek, és az AOI már nem érzékelt hibát az adott ponton. Ez az információ segíti az operátort a kijelzőn megjelenő forrasztási csomópont megítélésében.

2. lépés. A forraszpaszta-csatolással (Paste Uplink) a Viscom lehetőséget nyújt a pasztalenyomat ellenőrzési eredményének megjelenítésére, amikor az AOI vagy AXI meghatározza a hibás pontokat. Az érintett alkatrész azonosítója alapján a 3D és 2D pasztalenyomat-információk és -tulajdonságok minden forrasztási pontra rendelkezésre állnak, függetlenül attól, hogy az ellenőrzés (SPI) milyen eredményre jutott. Ezen túlmenően a környező forrasztási pontokra vonatkozó információk is előhívhatók, hogy az emberi tévedés lehetőségét a forrasztási csomópont megítélésénél a lehető legkisebbre csökkentsük.

3. lépés. Forrasztási eredmény csatolása (Solder Uplink) — a csak SPI-hibát mutató és/vagy SPI-határesethibák után elkészült forrasztási csomópontok képei automatikusan továbbításra kerülnek. A Viscom 3D SPI létrehoz egy ún. „figyelmeztetést". A „biztosan jó" és a „biztosan rossz" kategória mellett létrejön egy csoport „pasztafelvitel-határeset" elnevezéssel, ami a pasztanyomtatás szempontjából igen fontos. Ezek a képek felülről vagy szög alatt is rögzíthetők, 2D-ben, vagy 3D-ben és színesben. Az SPI által biztosított részletes információkkal együtt a képek tisztán megmutatják, hogy egyes nyomtatási eltérések milyen befolyással vannak a forrasztási eredményre. További leképezések nyerhetők az AOI-tól, illetve AXI/MXI berendezésekből. A képek összevetése lényegesen megkönnyíti az optimális ellenőrzési stratégia kialakítását, a rendelkezésre álló források optimális hasznosítását.

A gyártósor berendezéseinek összecsatolási rendszere, a Viscom Quality Uplink

4. lépés. TITUS Uplink — amint azt korábban a forrasztási eredmény csatolásánál említettük, a Viscom különbséget tesz a forraszpaszta-lenyomatok ellenőrzése során a marginális és a vitán felül álló hibák, mint pl. az előírt követelmények megszegése között. A határértékek egymástól függetlenül határozhatók meg, az alkatrész típusának megfelelően. A pasztalenyomat mért értékeitől függően a TITUS Uplink használható az ellenőrzési stratégia on-line meghatározására, miközben az AOI-ellenőrzést is figyelembe veszi. Például szabályt lehet létrehozni egyes termékekhez vagy alkatrészekhez. A konfiguráció a Viscom SPI-ban helyezkedik el, és meghatározza, mikor milyen ellenőrzési lépés hozzárendelése szükséges. Az ellenőrzés eredményétől függően egyes ellenőrzési lépések kihagyhatók, vagy éppen aktiválhatók, ami a téves hibajelzések csökkentését, a minőség javítását és a hatékonyság emelését eredményezi.

5. lépés. Adatok csatolása (Data Uplink) — az összes AOI-, SPI-, AXI- és MXI-adat eltárolható későbbi folyamatelemzés és -minőségoptimalizálás céljából az adatok csatolásával. A Viscom Uplink Process Analyzer (VUPA) használatával az összes előfordult hiba utólagos elemzése lehetséges egy off-line számítógépen. Ez a funkció közvetlen következtetések levonását teszi lehetővé a forrasztási eredmények és a vonatkozó pasztalenyomat-vizsgálati eredmények összevetésével. Ennek megfelelően a folyamatok összekapcsolása (Process Uplink) közvetlenül segít a hibahatárok optimális kijelölésében. Az így kapott előnyök között említhető a költségcsökkentés, a folyamat- és minőségoptimalizálás, valamint a teljes körű dokumentáltság.

Végül, a Viscom berendezések széles köre teszi lehetővé, hogy az off-line röntgenellenőrző berendezések (MXI) eredményeit is bevonjuk az összecsatolási rendszerbe az AOI/AXI-eredmények mellett. Valamennyi ellenőrzési adat a Viscom 3D forraszpaszta-lenyomat-vizsgáló berendezésből kijelzésre kerül, és az elbíráló munkahelyen összehasonlítható a röntgenképekkel.

A Viscom Quality Uplink lehetővé teszi a folyamok korlátainak jobb megértését, és elérhetővé teszi az összes ellenőrzési adatot, eredményt, amikor csak szükséges. Az értékes források megőrzése és hasznosítása elősegíti a termelési költségek optimalizálását.

A Viscom honlapja

A hazai forgalmazó Microsolder Kft. honlapja

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Led technológia

Led technológia

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény