FőoldalCikkekCikkek megjelenítése címkék szerint: forrasz

forrasz

A Palomar Technologies alá tartozó SST Vacuum Reflow Systems bejelentette SST 8300-sorozatú, automata, vákuumnyomásos forrasztórendszereit. A vadonatúj széria egy- és háromkamrás rendszerekből áll, rendeltetése pedig kimagasló minőségű forrasztott kötések létrehozása, amelyek az iparban megszokott minőséget messze túlszárnyalják, és ezzel egyedi minőséget teljesítenek az olyan nagy megbízhatóságú rendszerekben, mint például a jármű-elektronikai teljesítménymodulok

Az Etek által forgalmazott Y.Cougar mikrofókuszos röntgensugaras vizsgálórendszer elsősorban kompakt méreteivel emelkedik ki a mezőnyből, így a megszokottnál kisebb helyen is üzemeltethető. A géppel kisebb méretű, kb. 43×53 centiméteres objektumok vizsgálhatók optimális feltételek mellett. A világszerte telepített több mint 2500 FeinFocus vizsgálórendszer során szerzett tapasztalatok mind felhasználásra és beépítésre kerültek az új, kompakt, univerzális rendszerben

Az Alpha Assembly Solutions bemutatta ALPHA® OM-550 típusnév alatt legújabb, alacsony hőmérsékletre optimalizált vegyületet és a HRL1 ötvözetet, amivel a hőmérséklet érzékeny szubsztrátokkal, alkatrészekkel és hőre erősen deformálódó chipekkel dolgozó gyártástechnológus szakemberek figyelmét szeretnék elnyerni

A Yamaha Motor Co., Ltd. bejelentette az YSi-SP nagy sebességű, 3D-s forraszpaszta-ellenőrző gépének 2018. április 1-jei debütálását. A berendezés az „1-fej koncepcióval” lehetővé teszi a legkülönbözőbb, nagy sebességű, nagy pontosságú ellenőrzéseket

A Vi TECHNOLOGY ezúttal az okosgyárak üzemeltetői számára jelentkezik újdonsággal. Az 5K3D automatikus optikai vizsgálati (AOI) megoldásukat ezúttal a PI sorozatú, 3D-s forraszpasztavizsgáló (SPI) fejlesztésükkel és a SIGMA Link szoftverrel kombinálták, és ezzel egyedülálló megoldást kínálnak a piacon

Az Indium Corporation piacra dobta Indium10.1HF típusnév alatt új forraszpaszta termékét, amelyet az alsó oldalon kialakított forrasztási pontokkal rendelkező, ún. BTC típusú elektronikai szerelvényekhez fejlesztettek ki. Az új forraszötvözet rendkívül kis mértékben produkál csupán üregesedést a forrasztott kötéseknél, ezáltal hosszú távú megbízhatóságot és teljesítményt garantál

Az EVS International bemutatta EVS 500LF típusnevű forraszvisszanyerő megoldását. Az újdonságnál alkalmazott új koncepció nemcsak nagyobb teljesítménnyel, hanem alacsonyabb árral is kecsegtet, úgyhogy még a korábbinál is szélesebb réteg élvezheti az EVS forraszvisszanyerő megoldások előnyeit

A mindig ügyfelei szolgálatára igyekvő Indium Corporation az Avoid the Void program keretében bemutatta Indium8.9HF típusnevű forraszpasztáját. Az Indium8.9HF egy no-clean tulajdonságú, halogénmentes forraszpaszta, amely a kiváló stabilitás mellett univerzális felhasználhatóságot nyújt a teljes forrasztási folyamat során

Az Alpha Assembly Solutions új, no-clean forraszpasztákat mutatott be, ólommentes gyártáshoz. Az ALPHA® OM-353 egy ultrafinom nyomtatást és levegős-újraömlesztéses forrasztást támogató paszta, amelyet vetemedésre érzékeny és tisztítást is igénylő alkalmazásokhoz ajánl a gyártó. A paszta nyomtatási teljesítményét 180 µm-es kontaktusfelület-méretig tesztelték. A másik újdonság az ALPHA® OM-535 típusnévre hallgat, és kifejezetten az alacsony hőmérsékletű, újraömlesztéses forrasztás követelményei szerint optimalizálták. Ennek jegyében remek fizikai ellenállási és elektromos megbízhatósági jellemzőkkel rendelkezik, kiváló minőségű és esztétikai megjelenésű forrasztott kötéseket képes létrehozni, még hosszú idejű hőntartás mellett is

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Led technológia

Led technológia

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény