FőoldalCikkekCikkek megjelenítése címkék szerint: forrasz

forrasz

Az elektronikai ipar számára forrasztás- és kötéstechnikai anyagokat szállító Alpha Assembly Solutions bemutatta legújabb, ezüstmentes megoldását, kimagasló nedvesítési teljesítménnyel. Az ALPHA SnCX Plus 07 ezüstmentes, töltött forraszanyag a kiváló nedvesítési jellemzőkön túl nagy tisztaságú maradék¬anyagai okán is jó ajánlat, valamint kis és közepes sorozatnagyságok mellett akár LED-gyártásnál is rendkívül költséghatékony. Az alacsony kipárolgású és fröccsenésű forrasz még 370 °C hőmérsékleten is kiváló forrasztási teljesítményt nyújt

Az EPP/EMSNow ötéves rendezvénye, az InnovációsFórum idén először indult világ körüli útra. Elsőként Budapestre hozta el az elektronikai gyártástechnológiai világcégek krémjét, szeptemberben Mexikóba látogat, majd visszatér ismét Németországba. A Tudományos Akadémia épületében 120 résztvevő ismerkedhetett meg a világvezető cégek új eszközeivel és első kézből hallhatott a technológiai trendekről

Az Indium Corporation bejelentette halogén- és ólommentes, Indium10.2HF típusnevű, no-clean forraszpaszta termékét, amelyet kifejezetten az in-circuit tesztelés (ICT) követelményei szerint alkottak meg. Az Indium10.2HF kedvező üzemi költségeket és optimális általános teljesítményt ígér az áramköri kártyákat gyártó vállalkozások számára

A Speedline Technologies bejelentette MPM PrinTrack megoldását. Az újdonság egy „nyílt architektúrájú", nyomon követésre és ellenőrzése kifejlesztett rendszer, amely a nyomtatón messze túlmutató bővítési lehetőségeket is kínál a felhasználók számára

Az elektronikai fejlesztések és gyártások nemzetközi szakvására, a productronica idén november 10-13. között kerül megrendezésre a Messe München területén Németországban

A Henkel és hazai forgalmazója a Microsolder Kft. szakmai napot szervezett, ahol a nagyközönségnek is demonstrációkon keresztül is bemutatták az új, hűtést nem igénylő GC10-es forraszpaszta előnyeit

A BTC típusú alkatrészek (Bottom Termination Components) csomagolási osztályán belül különféle mozaikszavak és rövidítések alakultak ki. Különböző alkatrészgyártók eltérő megnevezéseket használnak, egy jellemvonásukban azonban közösek: nagy paddel rendelkeznek, amelyek hajlamosak az üreges (voidos) forrasztásra. Tervezés szempontjából ezek a nagy hővagy földelőpadek meghatározott százalékban igénylik az érintkezést a forrasszal, illetve a panellel. A voidos forrasztás nagymértékben befolyásolja a teljesítményt és a megbízhatóságot ezeknél a tokozásoknál

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Led technológia

Led technológia

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény