FőoldalGyártósorKiváló ICT teljesítményt ígérő forraszpaszta
2016. június 16., csütörtök ::

Kiváló ICT teljesítményt ígérő forraszpaszta

Az Indium Corporation bejelentette halogén- és ólommentes, Indium10.2HF típusnevű, no-clean forraszpaszta termékét, amelyet kifejezetten az in-circuit tesztelés (ICT) követelményei szerint alkottak meg. Az Indium10.2HF kedvező üzemi költségeket és optimális általános teljesítményt ígér az áramköri kártyákat gyártó vállalkozások számára

A kiváló kihozatalért felelős, kimagasló pasztafelviteli hatékonyságot biztosító Indium10.2HF paszta csökkenti a head-in-pillow (HIP) és non-wet-open (NWO) típusú hibák kialakulásának valószínűségét, no-clean tulajdonsága folytán pedig ideális azoknak a felhasználóknak is, akik tiszta, in-circuit tesztelés után leváló maradékanyagot várnak el a forraszpasztájuk használatával kapcsolatban.

Az Indium10.2HF támogatja a cég minőség- és termelékenységfokozó, Avoid the Void™ programját is, amelynek célja a gyenge minőségért felelős üregképződés lehető legkisebbre szorítása elsősorban a QFN, BGA és CSP tokozású alkatrészeknél. Az Indium új forraszpasztája számos nyomtatási feladathoz jelent ideális választást, beleértve a kisméretű alkatrészeket tartalmazó termékeket is. A HIP-pel és NWO-val szemben példaértékű ellenállást tanúsító forraszpaszta jól ellenáll a roskadásnak is és optimális alapanyagja az ICT/repülő szondás tesztelhetőségnek.

Az Indium Corporation honlapja

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény