FőoldalGyártósorÚj, halogénmentes, kis mértékű üregképzésű forraszpaszta
-0001. november 30., hétfő ::

Új, halogénmentes, kis mértékű üregképzésű forraszpaszta

Az Indium Corporation piacra dobta Indium10.1HF típusnév alatt új forraszpaszta termékét, amelyet az alsó oldalon kialakított forrasztási pontokkal rendelkező, ún. BTC típusú elektronikai szerelvényekhez fejlesztettek ki. Az új forraszötvözet rendkívül kis mértékben produkál csupán üregesedést a forrasztott kötéseknél, ezáltal hosszú távú megbízhatóságot és teljesítményt garantál

Az Indium10.1HF egy levegős újraömlesztéses forrasztást támogató, no-clean tulajdonságú, halogén- és ólommentes forraszpaszta, speciálisan a megbízhatóság szempontjából kialakított folyasztószer összetétellel, illetve az alábbi előnyös tulajdonságokkal:

  • kiváló elektrokémiai migrációs teljesítmény kis hasmagasságú alkatrészeknél, megfelelő szellőzés nélküli RF árnyékolásoknál stb.,
  • minimális forraszgyöngy-képződés,
  • rendkívül ki mértékű híd-, beroskadás- és gömbképződés,
  • kiváló nedvesítés sokféle friss és öregített felületkikészítésnél és fémezésnél,
  • kiváló átviteli hatások nyomtatásnál alacsony szórással.

Az Indium10.1HF kompatibilis a teljesen ólommentes összetételű forraszötvözetekkel, így például mint az SnAgCu, SnAg és hasonló összetételű anyagokkal, amelyeket az elektronikai gyártóipar széles körben alkalmaz. Az Indium10.1HF ezen felül az IEC 61249-2-21-ben definiált EN 14582 tesztmetódusnak megfelelően halogénmentes is.

Az Indium Corporation honlapja

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Led technológia

Led technológia

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény