FőoldalGyártósorForradalmi forraszpaszta alacsony hőmérsékletű folyamatokhoz
2018. március 08., csütörtök ::

Forradalmi forraszpaszta alacsony hőmérsékletű folyamatokhoz

Az Alpha Assembly Solutions bemutatta ALPHA® OM-550 típusnév alatt legújabb, alacsony hőmérsékletre optimalizált vegyületet és a HRL1 ötvözetet, amivel a hőmérséklet érzékeny szubsztrátokkal, alkatrészekkel és hőre erősen deformálódó chipekkel dolgozó gyártástechnológus szakemberek figyelmét szeretnék elnyerni

Az ALPHA® HRL1-et úgy tervezték, hogy az SAC305 teljesítményét ejtési rázkódás és termikus terhelés tekintetében nagyon közelítse az alacsony folyamathőmérsékleten gyártott elektronikai szerelvényeknél. Az új vegyület és ötvözet együttesen forradalmit nyújt olyan tekintetben, hogy 50 °C-kal csökkenti az SAC ötvözeteknél szükséges forrasztási hőmérsékletet, amely mellett áttételesen a teljesítményfogyasztást és károsanyag-emissziót is jelentősen visszafogja. A végeredmény egy olyan forrasztási folyamat, ami nemcsak költséghatékony, hanem nagy megbízhatóságú is, akár 99%-kal kisebb mértékű hőmérsékleti vetemedést és ezzel együtt összemérhetetlenül kisebb selejtkeletkezési valószínűséget eredményez, ami a gyártó Alpha felmérése szerint jelenleg egyedülálló a piacon.

Az ALPHA® OM-550 rendelkezik egy modern, alaplapok forrasztási feladataihoz alkalmas forraszpaszta minden előnyös jellemzőjével, mindezt alacsony forrasztási hőmérséklet mellett, amely minimalizálja a nagy bonyolultságú áramköri szerelvények során keletkező selejtmennyiséget.

Az Alpha Assembly Solutions honlapja

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Led technológia

Led technológia

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény