FőoldalCikkekCikkek megjelenítése címkék szerint: chip

chip

Feliratkozás az RSS csatornára

Bluetooth 5-kompatiblis szilícium RF IP

2017 lesz az éve annak, amikor piacra kerülnek az első, Bluetooth 5-kompatibilis végfelhasználó eszközök, amelyek a leváltásra megérett Bluetooth 4.2-höz képest kétszeres adatsebességet és négyszeres hatótávolságot kínálnak. A Rohde & Schwarz méréstechnikai céggel kötött együttműködési megállapodás következtében megszületett a CSEM által kifejlesztett IcyTRX RF IP, amely az első olyan Bluetooth Low Energy RF megoldás, amelyet teljes mértékben Bluetooth 5-kompatibilisnek nyilvánítottak

Sokat várnak az új Ryzen 7 chiptől

Óriási teljesítményugrást ígér a következő AMD processzor. Majd’ ötéves fejlesztést követően fog márciusban piacra lépni az AMD Ryzen 7 nevű lapkája. A kifejezetten asztali számítógépekbe szánt, Zen magra alapuló processzor a játszani szerető és a maximális számítási teljesítményre vágyó réteget célozza. Március 2-án válik elérhetővé a termék, a játszani szeretők pedig a következő hónap elejétől tapasztalhatják meg, mire képes a Zen működés közben

Több cég is érdeklődik a Toshiba memóriachip-részlege iránt

Újabb részletek derültek ki a tervezett tranzakcióról

854 millió USD büntetést kapott az amerikai Qualcomm Dél-Koreában

A Bloomberg szerint tisztességtelen üzleti magatartással vádolják az amerikai chipgyártót szellemi tulajdonának licencelése és az általa gyártott modemchipek értékesítése kapcsán

Duálportos CSi-2 párhuzamosító elosztó

A Texas Instruments bemutatta az elektronikai ipar első duálportos, négyegységes párhuzamosító elosztóját, amely kompatibilis a MIPI Camera Serial Interface 2 (CSI-2) specifikációkkal. Az új, gépjármű-elektronikai alkalmazásokhoz is megfelelő elosztó egyszerre akár négy nagy felbontású kamera videojelét képes összegyűjteni és replikálni. A nagy adatátviteli képesség és pontosság az autók önvezető képességének és újgenerációs vezetéstámogató rendszereinek (panorámakamerák, szenzorok, hátulnézeti kamerák, monitorok, radarok, műholdvevők stb.) alapszükséglete

A TSMC már 3 nm-es lapkák gyártására készül

Nem csak az iPhone 8 10 nm-es lapkakészletére koncentrál a TSMC, már az 5 és a 3 nm-es lapkák gyártását is kezdi megalapozni

Gyorsan száradó vezető ragasztó chipek bondolásához

Az Engineered Materials Systems bejelentette EMS 561-338 típusszámú újdonságát. Az új, gyorsan száradó vezető ragasztót kis és közepes méretű alkatrészekhez chipbondoláshoz ajánlja a gyártó. Az EMS 561-338 kötési ideje 150 °C hőmérsékleten kevesebb mint egy perc

Újabb nagybevásárlás: a Brocade-et megveszi a Broadcom

A már 67 milliárd dollárra értékelt Broadcom most egy 5,5 milliárd dolláros üzlettel hízik még tovább

Az első sikeres „szív transzplantáció” chipen

A nem menthető esetek újragondolása, a közös kutatómunka és az egyedi fejlesztések vezettek oda, hogy a KÜRT itthoni mérnökei a cég német leányvállalatával, a Műegyetemen működő EFI-labs csapatával, valamint az MTA EK Műszaki Fizikai és Anyagtudományi Intézet Mikrotechnológiai Osztályával összefogva olyat alkosson, ami a világon eddig még senkinek nem sikerült. Ennek a módszernek a segítségével a törött memóriakártyák (pl. micro SD kártya), és az SSD-k is menthetővé válhatnak

Új feladatokat kap az Intel Atom

A cég egy jövő heti fejlesztői fórumon bemutatja Atom lapkáinak új generációját, amelyet IoT eszközökbe, drónokba és önvezető autókba szán

6. oldal / 15

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

TMS-2023-06-09
Rohde & Schwarz 2023
Phoenix – 2021_02

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025