FőoldalCikkekCikkek megjelenítése címkék szerint: chip

chip

Feliratkozás az RSS csatornára

A Huawei bemutatta a mobil mesterséges intelligencia jövőjét

A Huawei fogyasztói üzletága a berlini IFA-n bemutatta az első, mobil mesterséges intelligencia (AI) platformú processzorát, a Kirin 970-et, illetve ismertette az AI jövőjével kapcsolatos vízióját. A vállalat szerint az új fejlesztés megváltoztatja az eszközök és az emberek közti interakció eddigi módját azzal, hogy – a felhő szolgáltatásokat az AI gyors feldolgozó-képességével és érzékenységével egyesítve – életre kelti a mesterséges intelligencia élményét

Megtalálták a titkos kapcsolót az Intel processzorok vezérlőjében

A moszkvai Positive Technologies kutatói végre le tudják kapcsolni az Intel processzoraiban található ME nevű összetevőt

Intel: hivatalos az Ice Lake

Az új processzorokra azonban még egy évet várni kell

Szilícium helyett hafnium és cirkónium…?

Akár három atom vékonyra csökkenthetők az áramkörök diszelenid anyagok segítségével

Jöhetnek az 5 nanométeres chipek!

Értesülések szerint az IBM gyártástechnológiai fejlesztésének köszönhetően sikerült működő, 5 nanométeres gyártási eljárással készülő chipet előállítani

EERAM – megbízható, folyamatos adattárolás

A Microchip a különböző memóriamegoldásait is folyamatosan fejleszti. Ennek legújabb eredménye a költséghatékony EERAM, mely akárhányszor újraírható, és tápkimaradás esetén is megőrzi tartalmát. A népszerű, magfüggetlen perifériák fejlesztését is tovább folytatja a cég. A PIC mikrovezérlők mellett immár az tinyAVR-család is kínál a processzortól független működésre képes perifériákat

Kukába a Moore-törvénnyel?

A Hewlett Packard Labs. nagynevű kutatója, R. Stanley Williams szerint a Moore-törvény a halálán van, és így a lapkagyártók végre rákényszerülnek, hogy új tervezési megoldásokban gondolkodjanak

Gate-All-Around tranzisztorokra alapozva fejlesztene a Samsung

Már 7 nanométeren leváltaná a FinFET-et a koreai óriás. Egy lépéssel ugraná át konkurenseit a Samsung: tömegtermelésben elsőként vetné be a GAA (Gate-All-Around), vagy más néven nanohuzal tranzisztorokat. A ma már a legtöbb bérgyártó kínálatában elérhető FinFET tranzisztorok egyik potenciális utódjának számító alternatíva több előnnyel kecsegtet, ezért cserébe viszont előbb vagy utóbb újabb kockázatot jelentő kihívásokkal kell szembenézniük a mérnököknek

Tovább folyik a licitálás a Toshiba memóriachip-gyártására

A Nikkei szerint már a 18 milliárd dollár közeli ajánlat is elhangzott. Ebből kéne fedezni a Westinghouse veszteségeit is

Bluetooth 5-kompatiblis szilícium RF IP

2017 lesz az éve annak, amikor piacra kerülnek az első, Bluetooth 5-kompatibilis végfelhasználó eszközök, amelyek a leváltásra megérett Bluetooth 4.2-höz képest kétszeres adatsebességet és négyszeres hatótávolságot kínálnak. A Rohde & Schwarz méréstechnikai céggel kötött együttműködési megállapodás következtében megszületett a CSEM által kifejlesztett IcyTRX RF IP, amely az első olyan Bluetooth Low Energy RF megoldás, amelyet teljes mértékben Bluetooth 5-kompatibilisnek nyilvánítottak

5. oldal / 15

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rohde & Schwarz 2023
TMS-2023-06-09
Phoenix – 2021_02

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025