A fej-a-párnán hibajelenség - a BGA golyó és forraszanyag nem teljes összeolvadása - olyan hibatípus, amely az ólommentes technológiaváltás óta gyakrabban fordul elő. A fej-a-párnán hiba, az ellenőrzés során gyakran megbúvó hibajelenség. Úgy néz ki, mintha egy fej párnán nyugodna, ahogy a forraszpasztából származó ötvözet és a BGA golyó láthatóan elválik

Ez a probléma a BGA, CSP, forraszdudorokkal ellátott, vagy egymásra ültetett chip és egymásra ültetett tokozású alkatrészek felhasználóit érinti. Míg a folyamatmérnökök általában idő, erőforrások és pénz hiányában próbálják leküzdeni a jelenséget, addig a fej-a-párnán hibák elektromos érintkezési hibákhoz vezetnek, és esetenként nem is jelentkeznek, csak a késztermék használata során. A jelenség négy kulcsfázisban léphet fel a szerelési folyamatban: az alkatrész tokozásánál, a panel nyomtatásakor, a beültetési lépésnél és a forrasztás során. Röviden: a fej-a-párnán jelenség a tokozás vetemedésének, méretpontosságának, illesztésének, beültetési mélységének és a túl hosszú vagy túl meleg forrasztási profilnak lehet a következménye, de szerencsére létezik megbízható megoldás.
Az ALPHA ólommentes és halogénmentes forraszpasztáinak nagy szerepük lehet eme hibatípus előfordulásának csökkentésében. A Cookson folyamatszakértőinek és műszaki vevőtámogató mérnökeinek nagy tapasztalata van a folyamatlépések értékelésében, a hibaokok felderítésében és megszüntetésében. Segítséget nyújtanak a hőprofil helyes beállításában, a beültetési pontosság értékelésében. Ha a folyamat-paramétereket optimális értékekre beállítottuk, a Cookson mérnökei olyan forrasztópasztákat is javasolnak, amelyek magasabb és jól reprodukálható alakú pasztalenyomatokat eredményeznek, hosszabb és magasabb hőmérsékletű hőprofilnak is jobban ellenállnak, és a megemelt folyasztószer-aktivitásuk révén gyorsabb nedvesítésre képesek. Egyes ALPHA forraszpaszták azon kulcsfontosságú tulajdonságokkal rendelkeznek, amelyek ahhoz kellenek, hogy a fej-a-párnán hibatípus előfordulásának gyakoriságát jelentősen csökkenteni tudják. A fentiek értelmében az ALPHA forraszanyagok előállítására szánt célzott kutatási-fejlesztési tevékenység révén használatukkal az értékes idő, egyéb erőforrások és végső soron pénz takarítható meg az elektronikai szerelővállalkozások folyamataiban. Ezáltal a piac szereplői jobb esélyekkel vehetik fel az egyre élesedő versenyt a megrendelőkért.

A Cookson honlapja