FőoldalRendszerintegrátorDr. Sipos Mihály
Feliratkozás az RSS csatornára

Dr. Sipos Mihály

Drágulni fognak a PC-k

Az alkatrészhiány hajtja fel a költségeket. A személyi számítógép RAM-ok ára akár 40 százalékkal is emelkedhet a közeljövőben

Őrizetben a Samsungot informálisan irányító Li Jedzsong

A vád vesztegetés, sikkasztás és hamis tanúzás. A botrány a legfelsőbb dél-koreai politikai körökre is kiterjed

3D XPoint termékek helyett egy titokzatos memória a Micronnál

A Micron igyekszik meglovagolni a memóriák iránt mutatkozó erős keresletet, így a múlt héten befektetői konferenciát tartott. Ezen két eltérő lapkáról beszélt, amelyek egyaránt hárombites (TLC) cellákkal rendelkeznek. A nagyobbik, 512 gigabites kapacitásút elsősorban különféle SSD-kbe szánja a gyártó, az épp fele ekkora, 256 gigabites lapkával pedig az okostelefonok piacát venné célba. A cég szerint ez a jelenleg ismert legkisebb területű 256 gigabites lapka, a mindössze 59 négyzetmilliméteres szilícium így jól illeszkedhet a kompakt készülékekbe

Közeljövőnk tíz feltörekvő technológiája

Érdemes egy kicsit a jövőbe nézni – abba a jövőbe, melynek technikai alapjait most rakjuk le. Érdemes áttekinteni, mit tartanak elismert szakemberek a közeljövő legígéretesebb fejlesztési területeinek

Több cég is érdeklődik a Toshiba memóriachip-részlege iránt

Újabb részletek derültek ki a tervezett tranzakcióról

Akinek VIZIO gyártmányú okostévéje van, dobja ki

11 millió VIZIO tévéről derült ki, hogy információkat szolgáltatott a használójáról

Magyar Telekom: új műszaki vezérigazgató-helyettes

Az 52 éves szakember a Deutsche Telekomtól érkezik

A Samsung megvette a Perch-et

Megvásárolta a Samsung a Perch nevű, régi mobiltelefonokból biztonsági kamerákat készítő céget, hogy a jövőben együtt dolgozzanak IoT eszközökön

Most a Samsung akkumulátorgyára gyulladt ki

A Samsung egyik akkumulátorbeszállítójának gyárában tűz ütött ki. 19 kocsi és 110 tűzoltó ment a helyszínre megfékezni a lángokat

Mi állhat a 3D XPoint név mögött?

Egyelőre nem ismert, milyen egyedi megoldás húzódik az Intel és a Micron közös fejlesztésű 3D XPoint memóriája mögött

80. oldal / 207

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Microchip 2025-09
Phoenix – 2021_02
Rohde & Schwarz 2023
TMS-2023-06-09

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025