A termikus vezetés egy különlegesen fontos szerepe a hűtőfelület és az alkatrész közötti termikus kapcsolat megteremtése. Sok esetben kerülnek olyan anyagok felhasználásra, amelyek nem képesek lépést tartani a teljesítménysűrűség növekedésével. Ezzel a problémával szembesültek az Infineon Technologies AG-nél is, és a teljesítményelektronikai moduljaik jellemzőinek felmérése után végül egy Henkel Electronic Materials által kifejlesztett TIM-et (termikus interfészanyagot) választottak megoldást jelentő anyagként.
A kiválasztott TIM jelentősen csökkenti a hűtőfelület és a teljesítményelektronikai félvezető alkatrész közötti fémfelületek érintkezési ellenállását. Az új D-sorozat EconoPACK+ áramkör-tokozási megoldás esetében számszerűleg ez például 20 százalékos csökkenést jelent. A kiváló kitöltési jellemzőkkel rendelkező anyag már a félvezető alkatrész legelső, tápfeszültség alá helyezésekor megbízható, kiváló hatásfokú hőátadást biztosít, nincs szükség a szokásos burn-in ciklusra, eltérően sok olyan TIM-től, amelyek anyaga az első használatbavételkor fázisváltozáson megy keresztül.
Az új TIM kifejlesztésekor szempont volt a sorozatgyártás támogatása is, amelyet méhsejtszerkezetű stencilekkel oldott meg a gyártó, hiszen ez megakadályozza a levegő bezáródását a hűtőfelület felé. A hővezető anyag nem tartalmaz egészségre káros összetevőket, így megfelel a 2002/95/EC (RoHS) direktíva követelményeinek is. A TIM szilikonmentes, és elektromosan szigetelő tulajdonságú.
