FőoldalGyártósor

Gyártósor

Háromdimenziós képalkotás az NI LabVIEW segítségével

A háromdimenziós képalkotás az egyetemi kutatólaboratóriumokból indulva hosszú utat járt be: az érzékelők, a világítástechnika és leginkább a beágyazott feldolgozás fejlődésével széles körben elkezdte megvetni a lábát a gépi automatizálási alkalmazásokban is. A látásvezérelt rakodórobotoktól a nagy pontosságú mérésekig a legújabb processzorgeneráció már óriási adathalmazok kezelésével és kifinomult algoritmusok futtatásával képes mélységinformációt (távolságot) kinyerni és gyorsan döntést hozni

CT-vizsgálatok az elektronikai iparban

Napjainkban a gyártó-, illetve összeszerelő tevékenységet végző cégek egyre nagyobb hangsúlyt helyeznek a minőségbiztosításra. A folyamatok mellett fontos feladat a beépítésre kerülő alkatrészek, részegységek vizsgálata is. Korábban – a mintavételes eljárás mellett –, roncsolásos anyagvizsgálattal igyekeztek a hibák feltárását elvégezni. Ennek több hátránya is volt, többek között, a valós hibák rejtve maradtak, ha nem estek egybe a metszet síkjával, illetve az ilyen vizsgálatok roncsolták a munkadarabokat

Kiváló kihozatali arány a Sherlock-ból

A Manncorp bemutatta Sherlock-300F típusnevű, asztali AOI rendszerét, amely új megközelítésű tervezése és kiterjedt szolgáltatáskészlete folytán rendkívül magabiztos hibafelismerést tesz lehetővé még a 01005 méretkódú alkatrészekkel legsűrűbben beültetett áramköri kártyáknál is

Sugaras folyadékadagolók és kiegészítők

A végfelhasználói elektronikai termékek véget nem érő miniatürizálása különösen látványos a szórakoztatóelektronikai és távközlési termékek piacán. Ez új kihívások elé állítja a tervezőket és gyártókat a forradalmi termékek megalkotásában, különös tekintettel a nagyszériás gyártásra

70 N beültetési erő a SIPLACE-től

Az új, nagy erejű SIPLACE beültetőfej („Very-High-Force Head”) akár 70 N beültetési erővel képes legfeljebb 30 mm magas, 200 mm hosszú és 100 g tömegű alkatrészek beültetésére

Viscom 3D automatikus optikai forraszpaszta-ellenőrző rendszer

Közvetlen kapcsolattal a forrasztás utáni ellenőrzéshez
A Viscom csak nemrég mutatta be, de már kereskedelmi forgalomba is hozta 3D forraszpasztaellenőrző (SPI) rendszerét, amely „Uplink”-funkciónak nevezett, különleges SPI-AOI-kapcsolattal rendelkezik. Ez a megoldás jobb forrasztás utáni hibafelderítést eredményez, és a legalacsonyabb téves riasztási arányt biztosítja

Idő- és pénzmegtakarítás LED-beültetésnél SIPLACE-megoldásokkal

A „LED Pairing” névre hallgató újdonságot kifejlesztő SIPLACE-csapat már bemutatta egyszerűsített megoldását komplex LED-rendszerek automatizált alkatrész-beültetésére, amely képes a különböző fényerő-osztályozású alkatrészek és illesztő ellenállásaik időigényes kezelésére. Ezt a jó elgondoláson alapuló és méltán sikeres SIPLACE LED Pairing eljárást most továbbfejlesztették a vállalat mérnökei, így az immár képes az áramköri kártyák mindkét oldalán a LED-ek és illesztő ellenállásaik beültetésére, amely lényegesen hatékonyabbá és takarékosabbá teszi az elektronikai szerelést

47. oldal / 62

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Microchip 2025-09
Rohde & Schwarz 2023
Phoenix – 2021_02
TMS-2023-06-09

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025