Az áramköri lapokon használatos forrasztó anyagok, védőbevonatok, mechanikai szilárdságot növelő és vezetőképes ragasztóanyagok folyamatos fejlesztése ad választ napjaink növekvő termék-megbízhatósági igényeire. Az autóipar, a professzionális távközlés és számítástechnika, az ipari és gyógyászati, és más magas követelmény-szintű alkalmazások egyre korszerűbb, megbízhatóbb termékek gyártását várják el. A piaci verseny ugyancsak erre ösztönöz.
A Microsolder által képviselt Henkel cég (annak angliai részegysége, amely hajdanán az elektronikai szerelőszakmában világhíres Multicore névre hallgatott) az elektronikai technológiában használatos anyagok világviszonylatban vezető fejlesztője és gyártója. A Henkel Magyarország Kft. és a Henkel elektronikai termékeket forgalmazó Microsolder Kft. a szakmai napon megismertette a szakemberekkel a legújabb fejlesztési eredményeket, a legújabb anyagokat és azok alkalmazását.
Richard Boyle, a Henkel műszaki tanácsadójaAz előadás két részből állt, az elsőben a már piacon lévő technológiai fejlesztések eredményeként a halogénmentes és a nagy megbízhatóságú ötvözetekről szólt. Az előadásból megtudtuk, hogy részint a hagyományos ötvözetekből a halogének kivonása sem egyszerű feladat, részint pedig más oldalról kell pótolni olyan előnyös tulajdonságokat, amelyek a hagyományos halogéntartalmú ötvözeteknél automatikusan megvannak (szilárdság, fényes forrasztási felület stb.).
A második előadásban a főként költségcsökkentési célú technológiai fejlesztésekről hallottunk, a piaci trendeknek megfelelően. Köztudott, hogy az ólommentes forrasztóötvözetek első változatait főként a magas ezüsttartalma tette drágává. Az ezüsttartalom csökkentése viszont hagyományos módon kedvezőtlen tulajdonságokat ad a forraszanyagnak. A Henkel fejlesztése ezek (részbeni) kiküszöbölésére irányulnak (pl. mikroötvöző anyagokkal), és jelentősek azok a fejlesztési eredmények is, amelynek révén a forraszpasztákat nem kell hűtőszekrényben tárolni, közelítünk a szobahőmérsékletű tárolhatóság felé.
A délutáni szekció a ragasztó és kitöltő anyagokról szólt, Tony Winster előadásában. Prezentációt láttunk az alakkövető bevonatokról, az alátöltő anyagokról, a kiöntő anyagokról és a ragasztókról, valamint ezek technológiai eljárásairól. A Henkel négy gyantaszerű anyaggal foglalkozik, az akril, az epoxi és az uretán gyantákkal, valamint a szilikonokkal. Fontosak az edző/katalizáló anyagok, a töltőanyagok, valamint a hígító/oldószerek. Az anyagok és technológiák kombinálásával a gyártmánypaletta hatalmas, az adott célra a megfelelő anyag kiválasztása nem egyszerű. Az előadó kiemelte, hogy nagy tapasztalattal rendelkező specialistái – akár a forgalmazó Microsolder közvetítésével is – segítenek kiválasztani az adott célra legjobban megfelelő anyagot.
Érdekes színfolt a Henkel palettáján a Technomelt anyagok és technológia, amelyet az előadás szünetében kézzelfoghatóan meg is tapasztalhattunk. Ez – a Henkel által kidolgozott – technológia jelentős segédeszköz lehet pl. prototípus gyártásban. Ez a technológia alacsony nyomású fröccsöntést jelent, és a fémöntés, valamint a fröccsöntés között foglal helyet.
A jól sikerült szakmai nap jó fokmérője, hogy a hallgatóság végig figyelte az előadásokat, jelezve, hogy az újdonságokat hasznosítani szeretné munkájában.
