FőoldalGyártósorVékony, fémmentes, flexibilis mikroviás áramkörök
2013. július 17., szerda ::

Vékony, fémmentes, flexibilis mikroviás áramkörök

A mikroelektronikai és tokozási technológiákat fejlesztő DKN Research bejelentette megoldását vékony, fémmentes áramkörök megvalósítására megbízható via furatokkal. A haverhilli székhelyű cég kifejlesztett egy sor olyan gyártástechnológiát, amelyek a nagy rendszámú fémek alkalmazását lehetőség szerint mellőző tudományos és orvosi alkalmazásokban előszeretettel használt, vékony poliimid filmek mindkét oldalán vékony grafitpályákat alakítanak ki. A DKN megoldása rugalmasabbá teszi a fejlesztést speciális elektronikus áramkörök esetében is. A DKN fejlesztőműhelyében számos tokozási technológia készül nyomtatható ill. flexibilis hordozón alapuló elektronikai áramkörök számára

Az elektromosan vezető tulajdonságú huzalozási pályák megvalósítása gyakorlatilag valamennyi nyomtatott áramkör esetében rézfóliákkal vagy egyéb fémekkel történik, amelynek oka azok jó vezetőképessége és az elektronikai iparban a velük kapcsolatosan hosszú évtizedek alatt felgyülemlett, kedvező tapasztalat. Azonban sok tudományos és orvosi alkalmazású elektronikai terméknél szempont az, hogy fémet ne tartalmazzanak (ebbe beleértendő a réz és az ezüst is), mivel reakciós hajlamuk hátrányos lehet. Sok kutató számára ezért előtérbe kerültek a vezető polimerek, mint az elektronikai áramkörök elektromos vezetői, azonban ezek vezetőképessége még bőven hagy kívánnivalót maga után. Továbbá sok kutatás-fejlesztési munka kell még ahhoz, hogy a mintafelépítési folyamat automatizálható legyen, és gyakorlati gyártás kezdődhessen meg.

A DKN Research együttműködésre lépett a lexingtoni, speciális elektronikai modulokat gyártó Pyramid Technical Consultants céggel, akikkel együttműködésben számos fajtájú, rézmentes, flexibilis áramkört fejlesztettek ki különféle technológiákkal (pl. lézeres lehordás és fúrás, katódporlasztás, kémiai maratás stb.). Az együttműködő csapatok nemrég jelentették be, hogy sikeresen kifejlesztettek egy új gyártási eljárást, amellyel vékony (akár 10 mikron vastagságú) grafitpályákat tudnak létrehozni vékony poliimid film mindkét oldalán, méghozzá akár 80 mikron átmérőjű via furatokkal együtt is. A vékony poliimid filmen speciális marató eljárással és lézeres fúrással alakítják ki a furatokat, az egyenletes, elektromosan vezető rétegeket pedig egy szintén új fejlesztésű nyomtatási eljárással valósítják meg a felületen és a furatok falán is. Az akár 100 mikronos pályákat nyomtatási és lézeres koptatási eljárások kombinációjával hozzák létre. A nyomtatott minták vezetőinek ellenállása kisebb, mint 100 Ω/□, amely sokkal alacsonyabb, mint a hagyományos karbonpaszta tulajdonsága. Ami szintén nagyon fontos, hogy az ezen eljárásokkal kialakított via furatok megbízhatósága magas, a termikus ciklusok és a hajlításos tartóssági tesztek során érintetlenek maradtak.

A DKN Research honlapja

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény