FőoldalGyártósorÚj AOI technológiai megoldásokat mutatott be a Mek
2013. június 21., péntek ::

Új AOI technológiai megoldásokat mutatott be a Mek

A Marantz Electronics néven is ismert Mek bejelentette AOI technológiai megoldásainak következő generációját, amelyet négy új asztali és három új in-line vizsgáló berendezésben implementálnak elsőként. A PowerSpector sorozat vadonatúj mechanikai-, kamerás-, szenzoros- és szoftvertechnológiás megoldásokat tartalmaz, amelyek kombinációjából a szabványokat messze felülmúló és új mércét állító AOI technológiai megoldás született sebesség, pontosság és vizsgálati stratégiai szempontokból

A Mek AOI rendszerekhez számos vizsgáló fej érhető el opcióként, amelyek mindegyike magas pixelszámú kamerát tartalmaz, kiváló színhűséget és optimális jel/zaj viszonyt biztosítva. A fejek kiválasztása az adott alkalmazás követelményei, az elhelyezkedés, vizsgálati mélység és elvárt felbontás szerint történik. A támogatott alkalmazások választéka teljes, az újraömlesztés előtti alkatrészvizsgálattól kezdve a többkamerás, több fényforrásos meniszkusz-profilozásig minden elérhető. A PowerSpector FDAz vizsgálófej például újraömlesztés utáni alkalmazásra, olyan finom technológiai megoldásokra és alkatrészekre optimalizált, amelyek a felülnézeti kamerás rendszerek számára láthatatlanok (pl. J-alakú kivezetések és QFP tokozású alkatrészek). Az FDAz a legsokoldalúbb fej, amely azonos precizitással vizsgálja a felület- és furatszerelt alkatrészeket is beültetési állapot, típus, polaritás, ofszet, feliratozott szöveg, színkódok stb. tekintetében. Ugyanez igaz a forrasztott kötésekre nézve is, amelyeknél nagy hatékonysággal vizsgálja a forrasz túlzott ill. elégtelen mennyiségét, hiányát, a rövidzárlatokat, kontaktusfelületről elemelkedett kivezetéseket stb. Az újraömlesztéses forrasztás előtti és utáni, valamint a hullámforrasztás és szelektív forrasztás utáni állapotokkal is kompatibilis fej alkalmas kétdimenziós forraszpaszta-vizsgálatra is.

A PowerSpectors nagyfelbontású felülnézeti, telecentrikus lencsés kamerája és az új, multiplexált CameraLink oldalnézeti, dönthető lencsés kameratechnológiája jóvoltából olyan hibák fedezhetők fel, amelyek korábban sosem. A felülnézeti kamera tekintetében pixelenként 10 µm és 18,75 µm közötti felbontás között lehet választani, így a legkisebb méretű alkatrészek sem esnek a vizsgálat hatályán kívül. A három, különböző színű és beesési szögű fényforrással részletes profil vehető fel a forrasztási meniszkuszokról, míg a fő fényforrás az alkatrészek valódi színű reprezentációját támogatja.

A motorizált, függőlegesen irányban állítható optikai fej kompenzálja a nyomtatott huzalozású hordozó vetemedését és bármely vastagságú hordozóhoz betanítható. Ennek jelentősége nagy az oldalnézeti kamerák alkalmazása okán. A szövegek megbízható leolvasása és a nagy magasságú alkatrészek vizsgálata szintén megoldott, továbbá a különböző magasságú nyomtatott huzalozású hordozókból álló, szendvicsszerkezetű szerelvények többszöri vizsgálat nélkül is elemezhetők.

Az új PowerSpector mechanikai megoldások alapelemei a megerősített, robusztus kasztni és a speciális bevonattal ellátott, hangszigetelt és kopásálló szervomotorok. A letisztult felhasználói interfész, rövid programozási idők és a kombinált, feltételalapú és szegmentált mintás AOI algoritmusok rendkívül nagy átbocsátóképességet és kimagasló hibaérzékelési pontosságot biztosítanak. A furatszerelt szerelvényekre kifejlesztett, speciális algoritmus 100%-os lefedettséget biztosít. A kézi és teljesen automatizált felhasználási modelleket is támogató rendszer offline programozási és teljes értékű hibaelemző/folyamatvezérlő szoftverrel támogatott, így a legtöbb elektronikai gyártóüzem számára kulcsrakész, kitűnő minőségű megoldást kínál.

A MEK honlapja

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény