Image
A polimerizáció folyamata
Felvitelük gőzfázisú leválasztással (VD -Vapor Deposition) lehetséges. Először a kiindulási anyag porát (dimer) elgőzölögtetik, amit tovább melegítve monomerré alakítanak. A szerelt áramkör felületére már polimerként csapatják le. (Az egész folyamat vákuumban zajlik le.) A HT típus annyiban különbözik a többitől (N,C,D), hogy dimerében az α-hidrogént fluorra cserélték. Molekuláris növesztésük miatt a bevonatok vastagsága pontosan beállítható, vékony rétegben (500 nm ... 75 µm) felvihetőek, így nem növelik számottevően a kész áramkör vastagsági mértét. Mivel a parilén gőz fázisból válik ki, ezért a legkisebb hézagokban is képes film képzésre. Ezeknek a polimereknek nincs folyadék fázisú összetevője, ezzel sok hiba kiküszöbölhető (gödrösödés, hídképződés, felfutási ív hibái). További előnyös tulajdonságuk, hogy optikailag tiszták, így nem zavarják az optikai vizsgálatokat és az elektromos jelekben sem keltenek zavarokat.
Image
Szerelt áramkörök parilén védőbevonattal
A HT parilén, az eddigi típusoknál (N,C,D) kedvezőbb tulajdonságokkal rendelkezik:
- a szerelőlemez és a kisméretű áramköri tokok (BGA, µBGA, CSP) közötti hézagokba jobban behatol, csökkentve ezzel a leválás (delamináció) kockázatát,
- UV fényállósága hosszú idejű,
- flexibilis hordozókon is alkalmazható, mivel nem rontja le azok hajlékonyságát,
- kissebb a dielektromos állandója,
- nagy a hőállósága, magas hömérsékletet (350 °C) elviselnek tarósan, vagy 450 °C-ot rövid ideig.
További információ
