A BGA könyv címlapja
Az Electrochemical Pubication kiadó gondozásában megjelent Jennie S. Hwang szerző Ball Grid Array & Fine Pitch Peripheral Interconnections című könyve

Az elektronikai piacon, 90-es években hihetetlen gyorsasággal fejlesztették az anyagokat,
technológiai eljárásokat, valamint a tervezést. Az elektronikai alkatrészek és tokok
gyártásában a legnagyobb kihívást az alkatrészsűrűség és a területegységre eső funkciók,
valamint a félvezetők és ezzel a szerelőlemez területi kihasználtságának folyamatos
növekedése jelentette. Válaszul az aktuális követelményekre, és az integrált áramkörök
tervezett fejlesztésére, még inkább szükség van a technológiák és technikák alapos
vizsgálatára.

Főbb témakörök:
• forraszanyagok választéka,
• szerelési folyamatok,
• általános tudnivalók és szabályok,
• vizsgálat és javítás,
• forrasztott kötések megbízhatósága,
• jelen és a jövő távlata.