Az új modul alapja a TDK saját fejlesztésű, SESUB nevű technológiája, amely szubsztrátba ágyazott félvezetőtechnológiát jelent. A Bluetooth IC mag a vékony hordozóba van ágyazva, továbbá minden perifériaáramkör (beleértve a kvarckristályt, a sáváteresztő szűrőt és kondenzátorokat) a tetejére került integrálásra. Ennek eredményeképpen az új Bluetooth LE modul mintegy 65%-kal kisebb azokhoz képest, amelyek diszkrét alkatrészeket tartalmaznak. A szubsztrát rétegek optimálisan irányítják az I/O jeleket a modul aljára integrált BGA chiphez, amely teljes kihasználhatóságot biztosít. Az új modul mindezen tulajdonságai folytán nagyon egyszerűen integrálható, mindössze tápfeszültséget és antennacsatlakozást igényel a fogadó rendszer oldaláról.
A Bluetooth 4.0 LE egyik nagy fegyverténye, hogy jelentősen hatékonyabban bánik az energiával, amely előnyös a telepről működő rendszereknél. Az új SESUB-PAN-T2541 Bluetooth 4.0 LE modul a klasszikus Bluetooth-modulokhoz képest mintegy negyedannyi teljesítményt fogyaszt. A TDK új modulja ennek következtében ideális a Bluetooth-képes gyógyászati-, sport-, fitnesz-, szórakoztatóelektronikai- és hordható eszközök minden fajtájához, amelyeknél a méretek, tömeg, fogyasztás fontos szempont.
