Az érintkezésmentes, lézeres megmunkálás miatt nincs szerszámkopás és költséges anyagpótlás. Ez kiváló üzemeltetési költségeket jelent a daraboló gép teljes élettartama alatt. A hagyományos darabolási technológiákkal összehasonlítva a microDICE sokkal nagyobb folyamatsebességet tesz elérhetővé, amely rendkívül hasznos a nagy gyártási darabszám szempontjából (kiváltképp SiC alapanyagú szeleteknél).
A microDICE radikálisan megváltoztatja a SiC-anyagú teljesítményelektronikai LED-ek vagy 3D-s MEMS termékek gyártási lehetőségeit.
