„Az új LTS 300 egyetlen gép formájában teljesít három szükséges folyamatot: elvégzi a furatszerelhető alkatrészek bemerítését, a chipek és LCC-k áthúzását, valamint a QFP tokozású alkatrészekhez szükséges, vákuumos forgatóval is felszereltük. A végeredmény egy gyors, rugalmas, megbízható berendezés, amely valamennyi ónozóalkalmazással kompatibilis" — nyilatkozta Alan Cable, a vállalat elnöke.
Az LTS 300 az alábbi feladatokra alkalmas:
- öreg alkatrészek felújítása: az eloxidálódott felületek eltávolítása és Sn/Pb anyagú felújítása,
- az arany leoldása az alkatrész-kivezetésekről folyékony ón-ólom forraszban,
- ónbajszok eltávolítása,
- RoHS-kompatibilis alkatrészek ón-ólmossá alakítása és fordítva,
- forraszthatósági tesztelés IPC/EIA J-STD-001 és ANSI-GEIA-STD-0006 szerint,
- BGA-tisztítás: felesleges forraszpaszta eltávolítása a kiemelt BGA-ról gyorsan és hatékonyan.
Az LTS 300-ban lapos hullámú forraszfúvókával történik a furatszerelhető alkatrészek bemártásos feldolgozása. A gép programvezérlés alatt mozgatja az alkatrésztartó tálcát. Az előfűtött, folyasztószerezett alkatrészekről először eltávolítják a rajtuk lévő bevonatot. Mialatt a forraszban vannak az alkatrészek, oldalazó mozgás segíti az eltávolítandó bevonat hatékonyabb leoldását. Az alkatrésztálca visszatér a folyasztószerező állomásra, amelyben a kivezetéseket még egyszer folyasztószerezik, majd következik a második forraszfürdő, amelyben rákerül a kivezetésekre a végső, homogén bevonat.
Az LTS 300 a chipek, LCC-k és MELF-ek feldolgozására áthúzós folyamatot alkalmaz átíveléses forraszfúvókával. Az alkatrészeket forraszhullámon húzzák át programvezérlés szerint, majd miután kilépnek a hullámból, a lefelé áramló forrasz leszedi róluk a felesleget, amely specifikáción belül hagy mindent.
A fine-pitch alkatrészekkel is kompatibilis QFP ónozóeljárás oldalhullámú forraszfúvókát alkalmaz. Ezeknél az alkatrészeknél az oldalirányú hullám távolítja el az eredeti bevonatot, majd viszi fel az újat.
