forraszpaszta
A Speedline-féle MPM Momentum forraszpaszta-nyomtató terméksorozatból a Momentum és az új Momentum Compact platformok továbbfejlesztett nedvesített nyomtatási pontossággal érkeznek, amely fontos szempont a kimagasló teljesítményű elektronikai gyártásban
A Stannol megvásárolta az SN100C forrasz gyártási jogát a japán Nihon Superior-tól. A közismert és népszerű SN100C ólommentes forraszötvözet, ezüst nélkül, 99,3% Sn és 0,7% Cu tartalommal és Ni és Ge mikroötvözéssel, ami csökkenti a réz és más fémek beoldódását a forraszba, valamint enyhíti a salakképződést
A MEK új fejlesztésű forraszpaszta-vizsgáló rendszerében, az S1 Mk II-ben olyan szabadalmaztatott, második generációs szenzortechnológia működik, amely egyedileg két- és háromdimenziós vizsgálatot tesz lehetővé — egyidejűleg. A nagy sebességű, ún. 5D-technológia az apertúrák határain túl is mér, a 2D/3D komparatív analízis segítségével pedig meg tudja állapítani, hogy a pasztanyomtatásban bármilyen hiba keletkezett-e
A MYDATA pasztasugaras nyomtatójával már nem álom csupán. Ma már lehetőség nyílik arra, hogy az új terméket nem napok, hanem percek alatt lehessen előkészíteni és a gyártást elkezdeni. Napi kettőnél több átállás és éves szinten 50 stencilhasználat esetén lehet könnyen megérteni az ebben az új technológiában rejlő lehetőségeket
Az AIM Solder bejelentette NC259 típuskódú forraszpasztáját. Az alacsony árfekvésű, ólom- és halogénmentes paszta kimagasló teljesítmény kínál az ón/ólom összetételű, valamint magas ezüsttartalmú, ólommentes pasztákhoz képest, és gyakorlatilag alkalmas a drága SAC305 ötvözetű forraszpaszták azonnali kiváltására is
A Speedline Technologies által forgalmazott MPM EnclosedFlow nyomtatófej forradalmian új, zárt médiumos nyomtatási technológiát alkalmaz, amely a fém nyomtatókéses megoldásokhoz képest előnyösebb a folyamatok és költségek szempontjából is. Ebben a konstrukcióban a forraszpasztát egy zárt kamrában tartják, és nyomásnak közvetlenül teszik ki a nyomtatás során, amely egyenletes és teljes apertúra-kitöltést biztosít minden apertúraméret és kitöltési típus esetén
Az Indium9.91 egy no-clean forraszpaszta, amelyek Package-on-Package (PoP) alkalmazásokhoz fejlesztettek 0,3 mm és e feletti méretben. Reológiai tulajdonságait az optimális folyamatjellemzők szempontjából hangolták be
A teljesítményelektronikai termékeknél a területegységre jutó teljesítménysűrűség folyamatosan növekedik. Ennek következményeként a mai, korszerű teljesítményelektronikai termékeknél a termikus menedzsmentmegoldást a lehető legkorábbi tervezési fázisban implementálni kell, és csak ezután lehet a megbízható hűtésre hosszú távon hagyatkozni
Közvetlen kapcsolattal a forrasztás utáni ellenőrzéshez
A Viscom csak nemrég mutatta be, de már kereskedelmi forgalomba is hozta 3D forraszpasztaellenőrző (SPI) rendszerét, amely „Uplink”-funkciónak nevezett, különleges SPI-AOI-kapcsolattal rendelkezik. Ez a megoldás jobb forrasztás utáni hibafelderítést eredményez, és a legalacsonyabb téves riasztási arányt biztosítja
Az UNIPRINT-P átmenetet jelent ezen egyszerű és a professzionális berendezések között
Tudomány / Alapkutatás
CAD/CAM
Járműelektronika
Rendezvények / Kiállítások
Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Elektronet digitális kiadás
Lapszámaink digitálisan is elérhetőek a digitalstand.hu oldalon, hogy kedvenc lapja mindig Önnél legyen!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments