A HEAD-IN-PILLOW jelenség kialakulása és elkerülése

A fej a párnán (Head-in-pillow, HiP) jelenség* a mai elektronikai gyártóipar legnagyobb kihívást jelentő problémája. Ez a gond egyértelműen a BGA és CSP tokozású alkatrészekhez köthető, ahol a megömlesztés folyamán a BGA-labda és a hordozóra felvitt pasztaréteg nem olvad egybe, és nem alakul ki homogén forraszkötés. Habár a felületek mechanikailag összeérnek, nem jön létre homogén fémötvözet, esetenként az elektromos vezetést biztosító kapcsolat sem alakul ki, sőt kontakthiba léphet fel

SZÁMALK: háromszoros aranyérem az oktatásban

A legfrissebb hivatalos piaci adatok alapján 2010-ben a SZÁMALK Zrt. a legjobb informatikai továbbképző intézet Magyarországon: az IT piac meghatározó gyártói, a Cisco, a Microsoft és a VMware (termékekhez és szolgáltatásokhoz kapcsolódó) képzéseinek esetében is az első helyen áll. A három aranyérem olyan példaértékű elismerés, amely hozzájárul a SZÁMALK azon stratégiai célja megvalósulásához, hogy közép-kelet-európai viszonylatban is meghatározó szereplője legyen a nemzetközi IT-oktatási piacnak

Az intelligens szenzorok új protokollnyelvet beszélnek

Az európai, új I/O összekötési rendszerben (l. az ábrát), amelyet az intelligens szenzorokra (legtöbbjük közelítésérzékelő) nézve ipari szabványnak tekinthetünk, az érzékelők közvetlenül a programozható vezérlőkhöz kapcsolhatóak.

E tulajdonságuknak köszönhető, az hogy a szenzorok gyorsan üzembe helyezhetőek, kalibrálhatóak és állandóan monitorozható az esetleges hibás működésük. Az új nevük: I/O-Link Sensor. Az I/O-Link-rendszer tartalmaz egy I/O-Link Master egységet, egy háromvezetékes szenzor/végreajtó-beavatkozó kábelt és egy I/O-Link kompatibilis szenzort vagy végrehajtót. A leírt struktúra teszi lehetővé, hogy ez a rendszer a meglévő terepi buszhoz vagy a PLC (illetve más központi) egységhez modulként kapcsolódjon.

A Fujitsu gallium-nitridből készült, új fejlesztésű HEMT teljesítményerősítője világrekorder a milliméteres hullámhossztartomány W-sávjában

A Fujitsu Limited és a Fujitsu Laboratories Ltd. bejelentette, hogy teljesítményerősítőt fejlesztett ki gallium-nitridből (GaN)1 készült HEMT (High Electron Mobility Transistors) tranzisztorok felhasználásával2. Az új teljesítményerősítő 1,3 wattos világrekorder kimeneti teljesítményt ért el a vezeték nélküli kommunikációban, a milliméteres hullámhossztartomány egyre szélesebb körben használt W-sávjában3. Az új erősítő átviteli teljesítménye tizenhatszorosa a korábbi gallium-arzenidből (GaAs) készült erősítőkének, ami lehetővé teszi a W-sáv hatótávolságának mintegy hatszoros kiterjesztését

Alacsony ezüsttartalom - a kevesebb több?

Az ólomtartalmú ötvözeteket alkalmazó elektronikai ipar évtizedek alatt figyelemre méltóan hatékony forrasztási technológiát, ötvözeteket és folyamatokat fejlesztett ki. 2006. július 1-jén azonban minden megváltozott, amikor az Európai Unió RoHS-szabályozói megtiltották az ólomtartalmú forraszok használatát

A Kingston Digital bemutatta a vállalati rendszereket célzó, új generációs SSD-technológiáját és limitált kiadású HyperX modulját, fekete memóriahűtő ventilátorral

A Kingston Digital bejelentette az SSDNow V+ mozgóalkatrész nélküli meghajtók új generációját, a Kingston SSDNow V+100 meghajtó-sorozatot. Bemutatkozik a legújabb limitált kiadású Kingston HyperX modul, fekete memóriahűtő ventilátorral

Termikus teljesítménymérők 50 és 67 GHz-ig

A világ első 67 GHz-es koaxiális, 1,85 mm-es csatlakozóval ellátott (R&S NRP-Z57 típusú), továbbá az 50 GHz-ig működő, 2,4 mm-es csatlakozóval rendelkező (R&S NRP-Z56 típusú) teljesítménymérő-fejének piacra dobásával a Rohde & Schwarz tovább erősíti pozícióját a mikrohullámú méréstechnika területén

Felnőtt, de kicsi maradt

Mikroprojektorainak új generációját mutatta be a 3M ez év szeptemberében. A hazánkba most megérkező, MP160 és MP180 névre hallgató modellek mindenben felnőttek napjaink kommunikációs kihívásaihoz, miközben méretük alig változott

Igazolt technológiákra épülő innováció a vákuumos gőzfázisú forrasztásban

Az SMT 2009 kiállításon az IBL új gépkonstrukciót vezetett be egy már kipróbált Premium termékcsalád alapján. A teljesen új fejlesztésű család számos vevői ötlet és koncepció alapján készült. Ezt követően az IBL 2009-ben rukkolt elő az új Premium inline-sorozattal a Productronica kiállításon. 2010 áprilisában a Las Vegas-i Apex show-n, majd utána Európában az SMT kiállításon hivatalosan is bemutatta az új VAC-rendszert, mely teljessé teszi a Premium termékcsaládot

Összefog a Schneider Electric és az IBM az intelligensebb épületek fejlesztése érdekében

A Schneider Electric és az IBM egy új, intelligensebb épületek létrehozására alkalmas megoldást mutatott be, amely segíti a vállalatokat a működésükhöz kapcsolódó energiaköltségek akár 30%-os csökkentésében, valamint az aktív energiamenedzsment segítségével környezetvédelmi céljaik megvalósításában. A megoldás rendkívüli jelentőséggel bír, hiszen ma az épületek fogyasztják az összes felhasznált energia 42%-át, 2025-re pedig ennek nyomán keletkezik majd a legnagyobb mennyiségű üvegházhatású gáz