FőoldalGyártósor

Gyártósor

Új szenzoros tesztmodulok termelékenységnövelési célokra

A MEMS-es/szenzoros teszt- és kalibrációs berendezéseket immár több mint 15 éve szállító Multitest bemutatta a 6DOF sorozatú giroszkópos tesztmodul következő generációját, amely jelentős gyártástechnológiai előnyöket ígér alacsonyabb tesztelési költségekkel, megnövekedett pontossággal és nagyobb napi termelési potenciállal

Automatizált folyadékadagoló platform közepes és nagy térfogatmennyiségű alkalmazásokhoz

A Nordson ASYMTEK bemutatta Helios SD-960 sorozatnevű, automatikus adagolórendszerét, amelyet az elektronikai- és áramköri hordozó gyártáshoz ajánlanak, egy- és kétkomponensű anyagok közepes és nagy mennyiségű adagolási feladataihoz. A Helios rendszer 1 köbcentiméternél nagyobb térfogatmennyiségek adagolására ideális 1 mm-nél nagyobb cseppméretben vagy vonalszélesség mellett, azonban nem akadály az akár 0,3 cm3 adagolási mennyiség és 0,3 mm csíkszélesség/cseppméret sem, ha erre merül fel igény

Új koaxiális csatlakozócsalád távközlési alkalmazások számára

A precíziós csatlakozástechnikai megoldásokat szállító és fejlesztő csoportok aktív tagjaként magát képviseltető HUBER+SUHNER ezúttal kifejezetten a távközlési ipar kis méretű eszközeinek sajátos tulajdonságaihoz kifejlesztett, innovatív koaxiális csatlakozókat mutatott be

Új, mikrofókuszos, valósidejű röntgensugaras vizsgálóberendezés

Az Etek által forgalmazott Y.Cougar mikrofókuszos röntgensugaras vizsgálórendszer elsősorban kompakt méreteivel emelkedik ki a mezőnyből, így a megszokottnál kisebb helyen is üzemeltethető. A géppel kisebb méretű, kb. 43×53 centiméteres objektumok vizsgálhatók optimális feltételek mellett. A világszerte telepített több mint 2500 FeinFocus vizsgálórendszer során szerzett tapasztalatok mind felhasználásra és beépítésre kerültek az új, kompakt, univerzális rendszerben

Forradalmi forraszpaszta alacsony hőmérsékletű folyamatokhoz

Az Alpha Assembly Solutions bemutatta ALPHA® OM-550 típusnév alatt legújabb, alacsony hőmérsékletre optimalizált vegyületet és a HRL1 ötvözetet, amivel a hőmérséklet érzékeny szubsztrátokkal, alkatrészekkel és hőre erősen deformálódó chipekkel dolgozó gyártástechnológus szakemberek figyelmét szeretnék elnyerni

Nagy sebességű, 3D-s forraszpaszta-vizsgáló berendezés

A Yamaha Motor Co., Ltd. bejelentette az YSi-SP nagy sebességű, 3D-s forraszpaszta-ellenőrző gépének 2018. április 1-jei debütálását. A berendezés az „1-fej koncepcióval” lehetővé teszi a legkülönbözőbb, nagy sebességű, nagy pontosságú ellenőrzéseket

A sikeres AOI szoftver új, optimalizált főverziója

A Viscom AG bejelentette a vVision szoftver 2.4-es verzióját, amit az év közepe óta szállítanak a megrendelők számára. Az új szoftververzió legfontosabb újdonságai az időmegtakarításra optimalizált vizsgálóprogram készítésének lehetősége (különösen új és/vagy speciális alkatrésztípusok esetére), illetve a különböző háromdimenziós vizsgálati fejlesztések (például chipek forrasztásának háromdimenziós vizsgálata)

8. oldal / 61

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Farnell 20220801 - tehetseg
Alpha ESS 2022/Aug
TMS-2019
Rohde & Schwarz 2020
Phoenix – 2021_02

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025