FőoldalCikkekCikkek megjelenítése címkék szerint: memória

memória

Feliratkozás az RSS csatornára

Drágulni fognak a PC-k

Az alkatrészhiány hajtja fel a költségeket. A személyi számítógép RAM-ok ára akár 40 százalékkal is emelkedhet a közeljövőben

3D XPoint termékek helyett egy titokzatos memória a Micronnál

A Micron igyekszik meglovagolni a memóriák iránt mutatkozó erős keresletet, így a múlt héten befektetői konferenciát tartott. Ezen két eltérő lapkáról beszélt, amelyek egyaránt hárombites (TLC) cellákkal rendelkeznek. A nagyobbik, 512 gigabites kapacitásút elsősorban különféle SSD-kbe szánja a gyártó, az épp fele ekkora, 256 gigabites lapkával pedig az okostelefonok piacát venné célba. A cég szerint ez a jelenleg ismert legkisebb területű 256 gigabites lapka, a mindössze 59 négyzetmilliméteres szilícium így jól illeszkedhet a kompakt készülékekbe

Több cég is érdeklődik a Toshiba memóriachip-részlege iránt

Újabb részletek derültek ki a tervezett tranzakcióról

Mi állhat a 3D XPoint név mögött?

Egyelőre nem ismert, milyen egyedi megoldás húzódik az Intel és a Micron közös fejlesztésű 3D XPoint memóriája mögött

CES 2017: HyperX

A HyperX® bemutatta portfóliójának új tagjait: a HyperX ALLOY RGB gamer billentyűzetet, a Pulsefire gamer egeret és az ALLOY FPS mechanikus gamer billentyűzet két új, Cherry MX Red vagy Brown kapcsolóval elérhető változatát. Annak érdekében, hogy az új HyperX perifériák a játékosok legkülönbözőbb igényeit is képesek legyenek kielégíteni, a termékfejlesztésben profi gamerek, például az Echo Fox csapata is részt vett. A legújabb HyperX darabokkal a márka immár teljes perifériakínálatot nyújt a gamereknek

Az SK Hynix új üzemekkel reagál a megugrott piaci igényekre

Gyártókapacitásának bővítésén dolgozik a világ második legnagyobb memóriagyártója. Az SK Hynix elsősorban a NAND chipek iránti igények folyamatos növekedésének menne elébe

10 év után elérhető közelségben az első memrisztoros RAM

Karnyújtásnyira a Western Digital válasza az Intel-Micron 3D XPointjára. Az amerikai cég befejezte a 3D ReRAM névű, memrisztorra épülő memóriája fejlesztését

Megvan az első UFS kártyás eszköz

A Galaxy Note 7-et látják el UFS kártyafoglalattal

Samsung UFS kártya az SD-k leváltására

Az UFS szabványú memóriakártya óriási sebességű, ugyanakkor nem kompatibilis egyetlen korábbi szabvánnyal sem

Elérhető közelségbe kerültek a Samsung villámgyors OEM SSD-i

A rendkívül magas gyári sebességértékeikkel jellemezhető meghajtókat még márciusban jelentette be a dél-koreai vállalat. A most napvilágot látott információk szerint a kiemelkedő teljesítményért nem kér felárat a Samsung

4. oldal / 10

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Phoenix – 2021_02
TMS-2023-06-09
Rohde & Schwarz 2023

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025