Cikkek

Magyar fiatal az 58. London International Youth Science Forumon (LIYSF)

75 ország, közel 430 fiatal tudós-jelölttel képviseltette magát a londoni Forum-on, Magyarországról Kormányos Gergő, a 23. Ifjúsági Tudományos és Innovációs Tehetségkutató Verseny díjazottjai lehetett jelen

A Hewlett Packard megvette a Silicon Graphics-ot

Eldőlt: a HPE 275 millió dollárért felvásárolja az SGI-t. Az üzlet várhatóan 2017 első negyedévében zárul majd le

Brüsszel ellenében is csökkentik az internet áfáját

A nagy multinacionális cégek sem ússzák meg az adófizetést. Bár Brüsszel megtámadta Magyarország internet áfa csökkentési szándékát, a kormány kitart ígérete mellett. Ennek megfelelően az internetszolgáltatás áfakulcsa 2017. január 1-jén 27-ről 18 százalékra csökken

Új feladatokat kap az Intel Atom

A cég egy jövő heti fejlesztői fórumon bemutatja Atom lapkáinak új generációját, amelyet IoT eszközökbe, drónokba és önvezető autókba szán

Startup versenyt hirdetett az Internet Hungary

Innovation Hungary 2016 néven rendeznek versenyt az Internet Hungary szervezői az év leginnovatívabb KKV- és startup projektjei részére. A legjobbak amerikai bemutatkozási lehetőséget, médiamegjelenést és készpénzt is nyerhetnek, összesen egymillió forint feletti értékben! A nyolc döntős projekt számos külföldi és hazai szaktekintély előtt mutatkozhat be az őszi Internet Hungary konferencián, szeptember 27-én

10 év után elérhető közelségben az első memrisztoros RAM

Karnyújtásnyira a Western Digital válasza az Intel-Micron 3D XPointjára. Az amerikai cég befejezte a 3D ReRAM névű, memrisztorra épülő memóriája fejlesztését

A Siemens megerősíti az additív gyártás területén betöltött szerepét

A Siemens többségi (85 százalékos) részesedést szerzett a Materials Solutions Ltd. cégben, amely a világ egyik vezető, additív gyártási (AM) technológiát alkalmazó feldolgozó és termelő vállalata. A fennmaradó 15 százalék a cég alapítója, Carl Brancher birtokában lesz. A Worcester-ben található Materials Solutions cég úttörő szerepet játszott a szelektív lézeres olvasztási (SLM) technológia alkalmazásában a kiváló tulajdonságú fém alkatrészek gyártása során

392. oldal / 1421

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Phoenix – 2021_02
Rohde & Schwarz 2023
TMS-2023-06-09

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025