A Nature c. folyóirat nemrég tette közzé a kínai Fudan Egyetem és a Kínai Tudományos Akadémia kutatóinak innovációját, amely jelentős eltérést jelent a megszokott, merev kialakítású chipekhez képest.
A Fiber Integrated Circuits (FIC) lényege, hogy a chipek rugalmas anyagra készülnek, amelyet azután tekercsszerű, az emberi hajszálnál vékonyabb szálakká sodornak. A kínai kutatók nagyjából 100 ezer tranzisztort voltak képesek elhelyezni az egy centiméter hosszú szálon, ami összemérhető a mindennapi elektronikában jelenleg használt hagyományos chipek sűrűségével. A szálas chipek deformáció alatt is teljesen rugalmasak, nyújthatóak és robusztusak maradnak, sőt még a mosást is bírják.
A FIC előállítása során a szakemberek először egy teljes áramkört mintáznak egy nyújtható alapra, majd hengeres szálakká tekerik, így beágyazva egyetlen folytonos szálba az elektronikai alkatrészeket, legyen az ellenállás, kondenzátor, vagy félvezetők. A technológia mai állása szerint egy 1 mm-es hosszúságú szálban több tízezer tranzisztort tudnak elhelyezni. A szálhosszal arányosan a tranzisztorszám is nő. A kutatók szerint a nanométeres fotolitográfia alkalmazásával ez a szám még tovább nőhet.
A laboratóriumi tesztelések során a szálak több mint tízezer hajlítási és kopási ciklust bírtak ki. Képesek voltak akár 30 százalékkal megnyúlni és centiméterenként 180 fokkal megcsavarodni, akár 100 Celsius-fokos hőmérsékletet is elviseltek.
A kutatók szerint a gyártási folyamat kompatibilis lehet a jelenlegi ipari technológiákkal. A teljesen rugalmas szálas rendszer utat nyit a legkorszerűbb alkalmazásokban, például az agy-számítógép interfészekben, az intelligens textíliákban és a virtuális valóság viselhető eszközeiben kívánt interaktív mintákhoz. A csapat jelenleg egy kórházzal is együttműködik a szál szív- és érrendszeri sebészetben való alkalmazásának vizsgálatán.
Forrás: www.nature.com
