FőoldalCikkekCikkek megjelenítése címkék szerint: gyártósor

gyártósor

Feliratkozás az RSS csatornára

Finetech

Javító- (rework-) állomás JavítóállomásA Finetech cég gyártja a Fineplacer CRS 10 típusszámú javító- (rework-) állomást, amely elsősorban az alkatrészek hibás forrasztott kötéseinek javítására szolgál. Alkalmas BGA, mBGA, CSP, QFP, PLCC passzív alkatrészek, csatlakozók, stb. beforrasztására, vagy az alkatrészek kiforrasztására.

Asymtec

Cseppképzős diszpenzerAz Asymtec cég Dispense Jet DJ-9000 típusú cseppképzős diszpenzere kis mennyiségű paszta- és folyadékcseppek pontosabb adagolását teszi lehetővé, mint a tűs diszpenzerek.
A berendezés adagolófeje kevesebb mint 10 perc alatt megtisztítható, és ha szükséges, akkor az alkatrészek is gyorsan kicserélhetők. Ez a berendezés a tűs diszpenzerekkel ellentétben nem húz szálat a paszta-, illetve folyadékcseppekből.

Smart Sonic

Ultrahangos tisztítóberendezés Ultrahangos tisztítóberendezésA Smart Sonic cég gyártja a Model 6000 tí­pusú berendezést, amely alkalmas stencilek és nyomtatott huzalozású lemezek (NYHL) ultrahangos tisztítására.

EKRA

A 2 1/2 D™ forraszpaszta-vizsgálat
Forraszpaszta-lenyomatok és a stencil vizsgálata
Az EKRA cég kifejlesztette a forraszpaszta- vizsgálat 2 1/2 D™-s módszerét. Ez az elnevezés arra utal, hogy ez a módszer a hagyományos 2D-s vizsgálóberendezéseknél többet nyújt, mert a stencil és a hordozó vizsgálatára egyaránt alkalmas.

Aremco

Hővezető paszta Hővezető pasztaAz Aremco cég gyártja a hő elvezetését elősegítő Heat-Away 641 típusszámú pasztát. Az anyag magas hőmérsékleten (288˚C) is jól elvezeti a keletkezett hőenergiát. Ezüstszemcsék adagolásával javítják a hővezető képességet.

Advanced

BGA adapterfoglalat BGA foglalatAz Advanced cég BGA-k (Ball-Grid-Array) bekötésére alkalmas egységet gyárt, amely adapterből és foglalatból áll. A BGA tok szerelése három lépésben végezhető el: a bumpokkal ellátott BGA foglalatot a hordozóra forrasztják, majd a BGA tok beforrasztása az adapterre, végül a szerelt BGA adapter benyomása a foglalatba.

InterSelect in-line szelektív forrasztó berendezések Németországból

Míg pár évvel ezelőtt még csak az egyszerűbb szelektív forrasztógépek voltak a gyártók kínálatában, mára a nagyobb termelékenység igényeit kiszolgálva megjelent a szelektív forrasztógépek új generációja, az in-line szelektív forrasztógépek. A németországi InterSelect GmbH 10 év gyártási tapasztalattal, minden igénynek megfelelően alakította ki legújabb in-line gépeit, a legnagyobb flexibilitást és termelékenységet eredményezve

Kis alapterületű, függőleges kemencék hosszabb kikeményítési folyamatokhoz

Manapság egyre gyakrabban találkozunk a szerelt áramköri lapokon alakkövető bevonattal, műgyanta kiöntőanyagokkal, fedőrétegekkel, illetve más, viszonylag hosszabb hőkezelési (kikeményítési, térhálósítási) eljárással. Hasonlóak az alkatrészek, illetve áramköri modulok gyártása során is gyakran megtörténnek, nem egyszer tiszta térben is. Ezekre az alkalmazásokra kínál helytakarékos, kifinomult megoldást a svájci Lükon cég

SMD alkatrész tároló torony

Az Essemtec Tower-XL jelzésű alkatrész tároló tornya a korábbi típusban tárolható 196 db 330 mm-es alkatrész tekercs helyett 336 orsó elhelyezésére biztosít helyet és tovább bővíthető. Az orsók mellett tálcák tárolására is alkalmas

Forraszpaszta-nyomtatási folyamat kisméretű alkatrészekhez

A forraszpaszta-nyomtatási folyamat célja egyszerűen értelmezhető: megfelelő mennyiségű forraszpasztát juttatni több száz vagy több ezer, pontosan meghatározott pozícióba egy adott ciklusidőn belül, napi huszonnégy (24) órában, hetente hét (7) napon. Ez a cél könnyen érthetőnek tűnhet, de a kivitelezés számos olyan tényező megértését, meghatározását és optimalizálását igényli, amelyek mind befolyásolják, hogy milyen jó kihozatalú a nyomtatási folyamat. A cél még nehezebben megvalósítható, ha a gyártandó termék olyan miniatűr alkatrészeket is tartalmaz, mint a 01005 méretkódú passzív alkatrészek vagy/és 0,3 mm-es raszterű CSP alkatrészek, amelyek egyaránt 0,007 hüvelyk (180 µm) átmérőjű nyomatokat (beültetési felületeket) igényelnek

52. oldal / 63

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

TMS-2023-06-09
Rohde & Schwarz 2023
Microchip-2024-May-web
Phoenix – 2021_02

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025