cookson
Az Alpha Assembly Solutions bejelentette új tensoRED Master Tensioning Frame termékét, amely az Alpha csúcskategóriás szitamaszkjainak legújabb generációját képviseli. Az ALPHA tensoRED Master Tensioning Frame-et az ALPHA tensoRED-hez képest még nagyobb és még egyenletesebb feszességre tervezték, továbbá innovatív kialakítása folytán a kereten légnyomás alkalmazása nem szükséges, amely jelentősen csökkenti a karbantartási költségeket és nagyobb megbízhatóságot eredményez hosszú távon
Az Alpha Assembly Solutions új, no-clean forraszpasztákat mutatott be, ólommentes gyártáshoz. Az ALPHA® OM-353 egy ultrafinom nyomtatást és levegős-újraömlesztéses forrasztást támogató paszta, amelyet vetemedésre érzékeny és tisztítást is igénylő alkalmazásokhoz ajánl a gyártó. A paszta nyomtatási teljesítményét 180 µm-es kontaktusfelület-méretig tesztelték. A másik újdonság az ALPHA® OM-535 típusnévre hallgat, és kifejezetten az alacsony hőmérsékletű, újraömlesztéses forrasztás követelményei szerint optimalizálták. Ennek jegyében remek fizikai ellenállási és elektromos megbízhatósági jellemzőkkel rendelkezik, kiváló minőségű és esztétikai megjelenésű forrasztott kötéseket képes létrehozni, még hosszú idejű hőntartás mellett is
A gépjármű-elektronikai gyártók számára a gépjárművek elektronikai szerelvényeivel kapcsolatos garanciális igények és azok élettartama központi kérdésnek számít, ezért minden eddiginél fontosabb, hogy a motorháztető alatt rejtőző elektronika még a legzordabb körülmények között is helytálljon. Mivel a gépjármű-elektronikai berendezéseket egyre közelebb helyezik a felhasználási pontokhoz, ezért egyre nagyobb hőmérsékletet és vibrációt kell elviselniük. Ilyen szélsőséges körülmények között a forrasztóanyagokban hagyományosan található ón-ezüst-réz ötvözetek nem nyújtanak megfelelő teljesítményt
Beltéri LED-világítástechnikai alkalmazásokban. Cikkünk a közepes teljesítményű LED-tokozások hővezető polietilén-tereftalát (PET/poliészter) és poliimid hajlékony hordozókra szerelésének strukturált megközelítésű kutatását összegzi. A tanulmányban kiértékeljük a PET-anyagnak mint olcsó és alacsony hőmérséklet-tűrésű alternatívának SnBi-alapú ötvözettel való kombinált felhasználhatóságát hagyományos poliimid és SAC-alapú ötvözet kombinációjával szemben
Új, nagyméretű BGA tokozású alkatrészek szerelését támogató segédanyagokat mutatott be az Alpha. Az újdonság rendkívül hasznos furatszerelt alkatrészek újraömlesztéses forrasztásánál is, így lényegében univerzális megoldást ad a folyamatmérnökök kezébe. A nagy pontosságú magasságkalibrációt és sorjamentes éleket kínáló, tányér alakú térköztartók a felületszerelési újraömlesztéses forrasztás során a BGA tokozás meghajlásánál keletkező sarokhibákat is segít kiküszöbölni. A térköztartókat szalagtáras kiszerelésben, nagysebességű automata beültetésre készen kínálja a gyártó
Hosszú éveken át a járművekbe épített – egyre bővülő szerepkörű – elektronikus rendszerek igen konzervatív tervezési alapvonalakon alapultak, a megbízhatóságot helyezve a fókuszba. Jól ismert tény, hogy az autóipari elektronika messze a legnagyobb piaci szegmens volt, amely kivételezettséget élvezett a 2006-os EU RoHS-előírások betartása, így az elektronikai egységek ólommentességi kritériuma alól is. A legfőbb érv az EU-val szembeni sikeres lobbitevékenységben és a kivételezettség fő oka, hogy abban az időben nem állt rendelkezésre elegendő mennyiségű megbízhatósági információ az ólommentes-alternatívákról. Mostanra a kivételezettség a végéhez közeledik, és ez a dinamikusan növekvő ágazat gyorsan adaptálja a legelterjedtebb ötvözetcsoportot, amelyet a többi ágazat már 2006 előtt bevezetett. Ez az ötvözetcsalád, az ón-ezüst-réz ötvözetek csoportja, az eutektikus Sn Ag3.8 Cu0.7 (SAC387) hármas ötvözet körüli összetételekre alapoz, melynek egyik legelterjedtebb példája az SAC305
Nagy örömünkre lehetőségünk volt interjút készíteni Fabio Taianával, az Alpha Europe kereskedelmi elnökhelyettesével. A beszélgetés célja az volt, hogy betekintést nyújtson az Alpha fejlődési irányába, egy jó nevű márkáéba, amely a nemzetközi elektronikai piacokon régóta ismert
A forraszpaszta-nyomtatási folyamat célja egyszerűen értelmezhető: megfelelő mennyiségű forraszpasztát juttatni több száz vagy több ezer, pontosan meghatározott pozícióba egy adott ciklusidőn belül, napi huszonnégy (24) órában, hetente hét (7) napon. Ez a cél könnyen érthetőnek tűnhet, de a kivitelezés számos olyan tényező megértését, meghatározását és optimalizálását igényli, amelyek mind befolyásolják, hogy milyen jó kihozatalú a nyomtatási folyamat. A cél még nehezebben megvalósítható, ha a gyártandó termék olyan miniatűr alkatrészeket is tartalmaz, mint a 01005 méretkódú passzív alkatrészek vagy/és 0,3 mm-es raszterű CSP alkatrészek, amelyek egyaránt 0,007 hüvelyk (180 µm) átmérőjű nyomatokat (beültetési felületeket) igényelnek
Tudomány / Alapkutatás
CAD/CAM
Járműelektronika
Rendezvények / Kiállítások
Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Elektronet digitális kiadás
Lapszámaink digitálisan is elérhetőek a digitalstand.hu oldalon, hogy kedvenc lapja mindig Önnél legyen!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments