FőoldalCikkekCikkek megjelenítése címkék szerint: lézer

lézer

A massachusettsi székhelyű TeraDiode startup cég állítása szerint az első olyan gépet fejlesztette ki, amely kizárólag lézerdiódákra támaszkodva, erősítésre vagy fókuszálásra szolgáló kristályok nélkül képes akár az acélt is vágni. A TeraBlade nevű gép az ipari lézerekhez képest állítólag 40%-kal energiahatékonyabb, beleértve a széndioxidos lézereket is

abb-fi-0Az ABB Kisfeszültségű Termékek divíziójához tartozó olasz minőségellenőrzési csoport és Európa legnagyobb egyeteme egy olyan projekten működött együtt, amely 3D-s lézer letapogató rendszert (szkennert) alkalmaz a megszakító-alkatrészek vizsgálatára. A rendszer felgyorsítja azoknak a készülékeknek a fejlesztését, amelyek megvédnek az áramütéstől és gondoskodnak az épületek érintés- és tűzvédelméről

keyence-vkA Keyence VK sorozata új taggal bővült. Az új termék nagy pontosságú mérést és magas nagyítású megfigyelést tesz lehetővé. A minták közötti lényegi különbségeket batch összehasonlítások és a több mintán végezhető automatikus érdességi paraméterválasztás és mérés emelik ki

A SUSS MicroTec bemutatta ELD300 típusszámú excimer lézeres debonderét, amely alkalmas 200 és 300 mm átmérőjű 3D-IC félvezetőszeletek mechanikai feszültségektől mentes debondolására (kémiai kötések eltörlésére). A lézeres debonder használható magában álló-, félautomatavagy integrált folyamatberendezésként a SUSS MicroTec XBC300 Gen2 platformban

Az EU 111 millió eurót ad az építéshez. A projekt több száz kutatót csábíthat Magyarországra

A Getech Automation bejelentette GLSS 2280 típusnév alatt flexibilis paneldaraboló platformját ultravékony, flexibilis és fémalapú nyomtatott áramköri hordozókhoz. A GLSS megteremti a lehetőséget a nagy darabszámú, automatizált feldolgozás felé olyan áramköri szerelvényekhez, amelyek rendkívül nehezen kezelhetők kis mértékű merevségük folytán

Az LPKF Laser & Electronics bejelentette új UV-lézeres vágóberendezéseit, amelyeket nyomtatott áramköri hordozók darabolására ajánl. A 2014 elejéről már elérhető MicroLine 2000 sorozatot úgy fejlesztették ki, hogy a jelen és közeljövő legszigorúbb paneldarabolási követelményeinek is eleget tegyen

„A precíziós hegesztés több, mint egy alapos szaktudást igénylő műszaki tevékenység: az egyszerűen szenvedély” — állítja a Joining Technologies cég egyik cikkében

A Seedy 500 típusú lézeres megmunkáló gép egy nagyméretű vágó- és gravírozó szerkezet. A széndioxid-alapú lézerrel működő gép nagytermelékenységű és nagy felületek (1,245×0,71 m) megmunkálására készült

A gyártmánykövetés (traceability) gyorsan terjedő eszközei a jelölőlézerek. A termékek egyedi azonosítására alkalmas, egyre több információt tartalmazó kódokat kell a gyártósorba illesztett berendezéseknek generálni, és kisméretű, különböző anyagú felületekre tartósan rögzíteni azokat

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény