FőoldalCikkekCikkek megjelenítése címkék szerint: assembléon

assembléon

Feliratkozás az RSS csatornára

Elektronet magazin 2015/8

elektronet20158 Beleolvasok a Digitalstandon
Beleolvasok a Digitalstandon

A nagy teljesítményű, új kombináció megérkezett!

Az iX-rendszerek iFlex berendezésekkel kombinált, új generációja megérkezett, és immár egyetlen, összehangolt megoldásként érkezik. A Flexline névre hallgató rendszer nagy átbocsátóképességű, kiváló beültetési minőségű rendszert ad a gyártók kezébe

23%-kal nagyobb flip-chip alkatrészbeültetési sebesség

Ahogy nőtt az igény az elektronikai iparban a miniatürizálásra, úgy nőtt az igény a flip-chip alkatrészek, valamint a nagyobb számú passzív alkatrészek alkalmazására. A beültetésnél használtkamerák optimalizált elhelyezése és bejárási útvonala lehetővé teszi az óránként beültethető flip-chip alkatrészek számának növelését, kiváló beültetési pontosság mellett

A következő lépés, az IFLEX

Az IFlex kétségkívül magában hordozza az Assembléon eddig sikeres technológiáit, ezek kerültek továbbfejlesztésre, megtoldva a jövő követelményeivel. Moduláris rendszere nagyobb flexibilitást kölcsönöz az AX szériában már sikert aratott technológiáknak, de a független Dual Lane koncepciója, hardveres és szoftveres megoldásai már a jövő követelményeinek szülöttje

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Phoenix – 2021_02
TMS-2023-06-09
Rohde & Schwarz 2023

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025