SMT Hybrid Packaging 2014

Rendszerintegráció és mikroelektronika

Az SMT Hybrid Packaging vezető európai rendezvényként május 6–8. között a rendszerintegráció és a mikroelektronika teljes spektrumával várja az érdeklődőket a Nürnbergi Vásárközpontban.

A kiállítók széles nemzetközi kínálatról gondoskodnak az SMT- (surface mount technology, felületszerelési technológia) szektor legújabb termékei, szolgáltatásai és megoldásai terén. A kompakt, jól fókuszált és áttekinthető szakvásár tematikája az elektronikai tervezéstől és fejlesztéstől a nyomtatott áramköri kártyák gyártásán, az alkatelemeken és a beültetési, forrasztási technológiákon keresztül a tesztberendezésekig a mikroelektronikai gyártás teljes vetületét érinti. A Mesago vásártársaság megelőző, 2013-as SMT Hybrid Packaging szakvásárán 516 kiállító vett részt, miközben húszezernél is több látogató volt kíváncsi standjaikra.

Az idei SMT Hybrid Packaginggel párhuzamosan rendezik meg a 13. Electronic Circuits World Convention angol nyelvű kongresszust. A háromévente tartott fórum több mint tíz év után tér vissza Európába. 130 nemzetközi szakelőadás, mintegy 30 ülés és poszteres szekció ad majd áttekintést az aktuális piaci és technológiai trendekről az elektronikai készülékek és a nyomtatott áramkörök gyártása területén, érintve többek között a globális igények alakulását, az erőforrás- és energiahatékonyság kérdését, a változó piaci dinamikát, illetve az ellátási láncok kezelését.

Helyszín

NürnbergMesse

Időpont

2014. május 6 – 8.

Az SMT Hybrid Packaging honlapja